[中國，北京，2016年11月25日] 在國家會(huì )議中心舉行的GTIC2016全球互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)大會(huì )上，華為ES3000 V3 NVMe SSD（以下簡(jiǎn)稱(chēng)ES3000 SSD）產(chǎn)品憑借聚焦客戶(hù)需求的創(chuàng )新和優(yōu)化，榮獲2016年度互聯(lián)網(wǎng)最佳技術(shù)創(chuàng )新獎。
此次獲獎的產(chǎn)品為華為第六代高性能NVMe標準PCIe接口的SSD產(chǎn)品--ES3000 SSD。該產(chǎn)品使用華為自研ASIC SSD控制芯片以及經(jīng)歷6代產(chǎn)品積累的算法技術(shù)，采用PCIe 3.0 x4接口，遵從NVMe 1.2標準，提供U.2盤(pán)（2.5寸）和半高半長(cháng)卡兩種形態(tài)，最大容量3.2TB，提供高達3.2GB/s帶寬和80萬(wàn)IOPS性能。通過(guò)第三方機構（storagereview.com）評測，ES3000 SSD性能在業(yè)界NVMe SSD產(chǎn)品中性能第一，比普通硬盤(pán)高1000倍，比SATA SSD高10倍。華為成為繼Intel、Samsung后，第三家同時(shí)掌握SSD控制芯片和SSD產(chǎn)品等核心技術(shù)的廠(chǎng)商。
大會(huì )頒獎現場(chǎng)
作為最早開(kāi)發(fā)PCIe SSD產(chǎn)品的公司，華為早在2007年就發(fā)布了業(yè)界首款企業(yè)級PCIe SSD卡，解決了互聯(lián)網(wǎng)的搜索業(yè)務(wù)使用傳統磁盤(pán)的IO瓶頸，大幅提升搜索業(yè)務(wù)性能，并在數據庫、云計算、大數據、分布式存儲等業(yè)務(wù)場(chǎng)景廣泛使用。
眾所周知，PCIe SSD卡安裝在服務(wù)器機箱內，雖然性能高，但需要停機維護，非常不便。華為ES3000 SSD提供的2.5寸盤(pán)形態(tài)產(chǎn)品，不僅提供和PCIe SSD卡一樣高的性能，還能像普通硬盤(pán)一樣支持熱插拔、即插即用。
華為解決方案規劃高級經(jīng)理單彤在"基礎架構"專(zhuān)場(chǎng)論壇上分享了華為在SSD領(lǐng)域的發(fā)展歷程，介紹了針對數據庫，虛擬化等創(chuàng )新的優(yōu)化技術(shù)，并展望了NVMe的未來(lái)發(fā)展。
早在今年1月，華為啟動(dòng)服務(wù)器領(lǐng)域的"NVMe SSD 閃存風(fēng)暴"行動(dòng)，旨在使用ES3000 SSD同等容量替代SATA SSD，性能翻倍，節能40%，幫助客戶(hù)大幅提升業(yè)務(wù)性能，降低系統TCO。
另外，華為服務(wù)器首席架構師林俊先生，在主會(huì )場(chǎng)做了"云時(shí)代數據中心技術(shù)架構演講與變革"的主題演講，指出未來(lái)大規模數據中心設備會(huì )朝著(zhù)資源池化和硬件解耦的方向發(fā)展，介紹了華為在這方面所做的技術(shù)創(chuàng )新。
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