- 全球最小的LTE Advanced載波聚合五模芯片——愛(ài)立信M7450日前通過(guò)了中國移動(dòng)的全面測試和認證
- 首批采用愛(ài)立信M7450的終端設備將于今年下半年上市
愛(ài)立信日前宣布，其支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五種模式的M7450 芯片已通過(guò)中國移動(dòng)在其網(wǎng)絡(luò )中進(jìn)行的全面充分測試，獲得正式認證。LTE Advanced多模芯片面向智能手機、平板電腦及其他連接設備，是無(wú)線(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展不可或缺的組成部分。
支持五種接入技術(shù)的愛(ài)立信高能效M7450芯片性能卓越，可確保出色的用戶(hù)體驗，并能在不同技術(shù)之間進(jìn)行無(wú)縫切換，在提高數據流質(zhì)量的同時(shí)確保移動(dòng)性。
愛(ài)立信高級副總裁兼芯片業(yè)務(wù)部主管Robert Puskaric表示：“中國移動(dòng)的權威認證進(jìn)一步表明，我們的芯片完全能夠滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。愛(ài)立信M7450在五種模式下均能提供始終如一的高速連接，是我們的合作伙伴和客戶(hù)的放心之選。中國是我們的重要市場(chǎng)，我們與中國移動(dòng)擁有緊密的合作關(guān)系。我們十分期待能夠盡快看到，搭載著(zhù)愛(ài)立信M7450芯片的4G 五模智能手機及其他聯(lián)網(wǎng)終端暢快地運行于中國移動(dòng)的4G網(wǎng)絡(luò )中。”
愛(ài)立信M7450是全球最小的LTE Advanced載波聚合芯片，其設計面向全球。此外，這款高度集成的多模多頻段芯片還覆蓋了范圍最廣的頻段，其功能集包括單芯片載波聚合射頻（Single RF Chip Carrier Aggregation）、VoLTE和IMS。
對于芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，獲得運營(yíng)商認證是確保該市場(chǎng)能夠銷(xiāo)售采用其芯片設備的前提。除獲得中國移動(dòng)認證以外，愛(ài)立信M7450還正在按計劃接受北美、歐洲、亞洲等全球運營(yíng)商的認證。首批集成愛(ài)立信M7450的終端設備將于今年下半年正式上市。
