隸屬神達集團，神云科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導品牌TYAN（泰安），本周一直到6月9日在2018臺北國際計算機展（Computex 2018）上，展示針對HPC、人工智能和數據中心市場(chǎng)全系列優(yōu)化型HPC、云端運算及存儲服務(wù)器平臺。
神云科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，現今企業(yè)采用人工智能，機器學(xué)習和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，透過(guò)規模性大量及復雜的數據分析來(lái)獲得更佳的經(jīng)濟價(jià)值，此種轉變也創(chuàng )造了數據中心需要提供工作負載優(yōu)化、高效及靈活的解決方案來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。TYAN領(lǐng)先的HPC、存儲及云端服務(wù)器平臺產(chǎn)品線(xiàn)支持英特爾？至強？可擴展處理器（Intel Xeon Scalable Processors），正可解決現代企業(yè)應用時(shí)所面臨的挑戰。
HPC和AI 服務(wù)器平臺為企業(yè)帶來(lái)極致性能
TYAN Thunder HX TA88-B7107、Thunder HX FA77-B7119 及Thunder HX GA88-B5631平臺，為當今興起的機器學(xué)習和人工智能認知運算，提供高性能的訓練與推論能力。TA88-B7107服務(wù)器支持雙路英特爾至強可擴展處理器，在2U服務(wù)器空間中支持8張以NVLink技術(shù)相互鏈接的高性能圖形加速卡，同時(shí)配置4組PCIe x 16及24個(gè)DDR4 DIMM插槽功能，能提供運算叢集所需的高速網(wǎng)絡(luò )帶寬與高達3TB的內存容量，讓TA88-B7107并列為市場(chǎng)上具備最高運算效能的HPC服務(wù)器。4U的FA77-B7119服務(wù)器支持雙路英特爾至強可擴展處理器、24個(gè)DDR4 DIMM插槽與高達10張高性能圖形加速卡 （或是20張推論專(zhuān)用圖形加速卡）；1U的GA88-B5631服務(wù)器支持單路英特爾至強可擴展處理器、12個(gè)DDR4 DIMM插槽與4張高性能圖形加速卡，GA88-B5631是市場(chǎng)上供應高密度GPU服務(wù)器的業(yè)界首選之一。
Thunder HX FT77D-B7109善用雙路英特爾至強可擴展處理器提供的PCIe擴展優(yōu)勢，在安裝8張高性能圖形加速卡后又預留了一組PCIe x16 插槽，可依需求配置NVMe re-timer卡（支持NVMe存儲設備），或搭載100Gb/s的EDR Infiniband、以太網(wǎng)絡(luò )或Intel Omni-Path Fabric網(wǎng)卡提供高速運算叢集網(wǎng)絡(luò )。此平臺適合運用于復雜的大量平行運算應用，例如科學(xué)計算、基因定序、油氣勘探、大規模的人臉識別和信息加解密等應用環(huán)境。
TYAN同時(shí)展出Thunder HX FT48T-B7105直立式工作站平臺，支持雙路英特爾至強可擴展處理器與最高5張高性能圖形加速卡，這款高階專(zhuān)業(yè)級工作站可提供用戶(hù)最大化的I/O數量需求，適用于3D成像及圖像處理應用。
存儲平臺強調極致性能和能耗效能，專(zhuān)為數據中心及企業(yè)應用設計
TYAN存儲服務(wù)器平臺包括各種能夠存儲大量數據的規格設計，其中旗艦款的Thunder SX FA100-B7118存儲服務(wù)器，在4U的機箱空間中支持雙路英特爾至強可擴展處理器及100個(gè)3.5寸熱插拔硬盤(pán)，此平臺適合應用于冷數據存儲及像是采用Lustre文件系統的大規模的對象存儲架構等應用。
另外，2U雙路服務(wù)器Thunder SX TN76-B7102提供高達24組DDR4內存與8組PCIe x8插槽，能充分滿(mǎn)足虛擬化軟件所需要的內存空間，并可搭配多樣的的PCIe擴充卡使用。TN76-B7102在設計上支持Intel Omni-Path Fabric，可達到100Gb/s數據傳輸，適用于包括大數據分析、內存儲數據數據庫及數據虛擬化等巨量數據的應用。
而Thunder SX GT62F-B5630是一款結合NVMe及SATA存儲設備的1U存儲服務(wù)器平臺，最高可支持8個(gè)NVMe U.2與2個(gè)SATA熱插拔硬盤(pán)，配置單顆英特爾至強可擴展處理器及一個(gè)OCP v2.0網(wǎng)絡(luò )子卡插槽，讓此平臺在單一NUMA（Non-uniform memory access）領(lǐng)域和有大量高速閃存應用需求（例如媒體串流），能得到優(yōu)化的使用效能。
TYAN同時(shí)展示了一款具高性?xún)r(jià)比的Thunder SX GT86C-B5630 1U存儲服務(wù)器平臺，支持單路英特爾至強可擴展處理器，非常適合Ceph、Hadoop及Apache Cassandra等分布式文件系統在數據中心的大規模布署。
此外，針對近期數據中心采用的超融合架構，TYAN推薦Thunder CX TN200-B7108-X4S 2U 4節點(diǎn)的全快閃存儲（all-flash）雙路服務(wù)器平臺，提供24個(gè)2.5寸NVMe U.2或是SATA硬盤(pán)插槽，適合實(shí)時(shí)數據存儲使用；而使用同款2U機箱設計的Thunder CX TN200-B7108-X4L，則配置了12個(gè)3.5寸SAS或是SATA硬盤(pán)插槽，適合大數據數據存儲使用。TN200-B7108系列機箱共提供8個(gè)CPU、64組DDR4內存、8組PCIe擴展與8組內置的NVMe M.2插槽，非常適合超融合（hyper-converged）運算架構的布署。
TYAN Computex 2018展示產(chǎn)品
HPC平臺：
- Thunder HX FA77-B7119: 4U 雙路英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持24個(gè)DDR4 DIMM插槽，11個(gè)PCIe x16插槽及14個(gè)2.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)，其中4個(gè)槽位可選擇性支持NVMe U.2
- Thunder HX FT77D-B7109: 4U 雙路英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持24個(gè)DDR4 DIMM插槽，9個(gè)PCIe x16插槽及14個(gè)2.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)，其中4個(gè)槽位可選擇性支持NVMe U.2
- Thunder HX TA88-B7107: 2U 雙路英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持8張以NVLink技術(shù)互連的GPU 加速卡，24個(gè)DDR4 DIMM插槽和2個(gè)2.5寸 NVMe U.2
- Thunder HX FT48T-B7105: 直立式雙路英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持12個(gè)DDR4 DIMM插槽，6個(gè)PCIe x16插槽及4個(gè)（或8個(gè)）3.5寸SAS 12Gb/s 或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)
- Thunder HX GA88-B5631: 1U單路英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持12個(gè)DDR4 DIMM插槽，5個(gè)PCIe x16插槽及2個(gè)2.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)
存儲及云端運算平臺：
- Thunder SX FA100-B7118: 4U 雙路英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽及100個(gè)3.5寸SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)
- Thunder SX TN76-B7102: 2U雙路英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持24個(gè)DDR4 DIMM插槽，8個(gè)標準型PCIe插槽及12個(gè)3.5寸SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)，其中4個(gè)槽位可選擇性支持NVMe U.2
- Thunder SX GT62F-B5630: 1U 單路英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持12個(gè)DDR4 DIMM插槽及10個(gè)2.5寸SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)，最多8個(gè)槽位可選擇性支持NVMe U.2
- Thunder SX GT86C-B5630: 1U單路英特爾至強可擴展處理器平臺，最高支持12個(gè)DDR4 DIMM插槽及12個(gè)3.5寸SATA 6Gb/s易抽換硬盤(pán)
- Thunder CX TN200-B7108-X4S: 2U4節點(diǎn)雙路英特爾至強可擴展處理器平臺，每個(gè)節點(diǎn)支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽，6個(gè)2.5寸 NVMe U.2或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)
- Thunder CX TN200-B7108-X4L: 2U4節點(diǎn)雙路英特爾至強可擴展處理器平臺，每個(gè)節點(diǎn)支持16個(gè)DDR4 DIMM插槽，3個(gè)3.5寸SAS 12Gb/s或SATA 6Gb/s熱插拔硬盤(pán)
嵌入式及服務(wù)器主板：
- Tempest CX S7100: 支持雙路英特爾至強可擴展處理器主板，SSI CEB （12” x 13”）尺寸，適用于HPC應用
- Tempest CX S7103: 支持雙路英特爾至強可擴展處理器主板，EATX （12" x 13"）尺寸，適合要求成本效益及云端運算的應用
- Tempest CX S7106: 支持雙路英特爾至強可擴展處理器主板，EATX （12" x 13"）尺寸，適合云端運算及數據中心部署
- Tempest CX S5630: 支持單路英特爾至強可擴展處理器主板，SSI CEB （12” x 10.5”）尺寸，適合高速網(wǎng)絡(luò )及NVMe存儲服務(wù)器部署
- Tempest CX S5542: 支持Intel Xeon處理器E3-1200 v5/v6系列服務(wù)器主板，ATX （12" x 9.6"） 尺寸，適合入門(mén)級服務(wù)器部署
- Tempest EX S5545: 支持第七代Intel Core i3/i5/i7系列處理器工作站主板，uATX （9.6" x 9.6"） 尺寸，適合嵌入式應用
- Tempest EX S5547: 支持第七代Intel Core i3/i5/i7系列處理器主板，fATX （9" x 7.5"） 尺寸，適合嵌入式應用
- Tempest EX S5555: 支持第八代Intel Core i3/i5/i7系列處理器工作站主板，uATX （9.6" x 9.6"） 尺寸，適合嵌入式應用
Intel、Xeon、Atom 及Core在美國和其他國家，均為英特爾公司注冊商標。
關(guān)于TYAN
TYAN為神云科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導品牌，隸屬于神達投控 （TSE:3706）。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設計制造，產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)于世界各地的OEMs、VAR、系統整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴(lài)的全系列服務(wù)器及主板方案，應用于高性能運算、數據中心、巨量數據儲存及安全性設備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶(hù)維持領(lǐng)先地位。
