移動(dòng)通信屬我國戰略性新興產(chǎn)業(yè),是我國通過(guò)自主創(chuàng )新成為具有國際競爭力的少數幾個(gè)領(lǐng)域之一,也是深化改革,建立國家自主創(chuàng )新體系的重要突破口。
我國自主4G移動(dòng)通信技術(shù)TD-LTE發(fā)展瓶頸主要在于終端芯片技術(shù),LTE芯片的大規模商用需要解決多項核心技術(shù):一是多模多頻的實(shí)現,LTE的到來(lái)將形成2G/3G/4G多種網(wǎng)絡(luò )制式共存的局面,對此業(yè)界已經(jīng)達成LTE芯片多模多頻發(fā)展的共識;二是采用先進(jìn)工藝(至少28nm)的單芯片解決方案,進(jìn)而縮小芯片尺寸,為靈活設計終端提供可能,更好地實(shí)現高數據吞吐下的功耗優(yōu)化。
搶跑4G芯片
集成電路產(chǎn)業(yè)是戰略性新興產(chǎn)業(yè)的基礎,移動(dòng)終端正取代計算機成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力,4G移動(dòng)通信的快速發(fā)展將帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪的快速增長(cháng)。
面對4G移動(dòng)通信發(fā)展,大唐電信在LTE領(lǐng)域布局快馬加鞭。在通信行業(yè),移動(dòng)通信標準商用黃金期一般在5-8年。4G移動(dòng)通信應用的黃金期至少可延續至2020年,而支撐4G商用的28 nm工藝芯片生命周期也將達到8-10年,兩個(gè)產(chǎn)業(yè)生命周期將長(cháng)時(shí)間交疊。當前,我國已實(shí)現移動(dòng)通信標準持續引領(lǐng),集成電路設計與制造能力,正處在與全球領(lǐng)先水平差距最短的關(guān)鍵期。以“4G+28nm”工程為基礎,深化移動(dòng)通信與集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同,才能實(shí)現我國移動(dòng)通信和集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。
大唐電信為了打通集成電路設計與制造兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節,提升在集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力,與大唐電信集團參股企業(yè)——中芯國際展開(kāi)積極合作,積極參與“4G+28nm”工程,推動(dòng)芯片設計與芯片制造的良性互動(dòng),提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)和移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的國際競爭力,促進(jìn)我國通信產(chǎn)業(yè)結構調整和優(yōu)化升級。
2013年底,工信部發(fā)放3張4G牌照,且全部采用由大唐電信集團提出自主知識產(chǎn)權的TDD-LTE標準。據估計,“4G+28nm”將具備較長(cháng)生命周期,為集成電路產(chǎn)業(yè)和移動(dòng)通信的發(fā)展提供難得的戰略機遇。
目前,大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實(shí)現規模量產(chǎn),屆時(shí)將推出新一代全模SoC智能手機芯片,該芯片采用28nm工藝,覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,幫助終端客戶(hù)實(shí)現從3G到支持全球LTE的4G制式的無(wú)縫遷移,全面支撐TD-LTE 4G大規模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展,實(shí)現產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉型升級。
深耕4G市場(chǎng)
進(jìn)入到4G時(shí)代,無(wú)論是運營(yíng)商、設備廠(chǎng)商、終端廠(chǎng)商還是內容提供商,所有生態(tài)鏈上的企業(yè)都在謀布局力求站在競爭制高點(diǎn)。此前,中國移動(dòng)已經(jīng)公開(kāi),2014年的終端銷(xiāo)售目標是1.9億—2.2億部,其中包括1億部4G終端。作為其中支撐的芯片廠(chǎng)商,對于整體終端產(chǎn)業(yè)鏈的把控能力很大程度上將影響4G終端市場(chǎng)格局的發(fā)展。
大唐電信旗下聯(lián)芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片,并參與了中移動(dòng)規模技術(shù)試驗。之后,聯(lián)芯科技推出業(yè)內首顆支持祖沖之算法的四模十一頻LTE芯片LC1761,2013年,基于聯(lián)芯科技LTE終端芯片LC1761的CPE設備應用于成都公交,實(shí)現西南地區大規模商用。
2014是4G元年,4G與互聯(lián)網(wǎng)結合將越發(fā)緊密,聯(lián)芯科技切準實(shí)際,進(jìn)軍互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),與360等互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商合作緊密,360隨身WIFI 4G版上市后深受客戶(hù)喜愛(ài)。其LTE系列產(chǎn)品有望在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)深度發(fā)展。另一方面聯(lián)芯科技正著(zhù)力快速推進(jìn)28nm五模LTE芯片的研制,其五模LTE SoC的芯片未來(lái)將覆蓋智能手機、平板等多種產(chǎn)品。