與第二財季財報慘淡的蘋(píng)果相同，三星也因財報未達到預期而造成股價(jià)下跌，見(jiàn)到勢頭不對，三星更是緊急推出了廉價(jià)版Galaxy系列手機，并希望以應對中國產(chǎn)中低端手機帶來(lái)的威脅，并挽回市場(chǎng)信心和人氣。更有分析人士認為，在高端產(chǎn)品銷(xiāo)售不及預期的情況下，三星的中國市場(chǎng)占有率走高，只能解釋為三星在加速倒向中低端市場(chǎng)。
■缺核芯 4G或成一機遇
雖然在市場(chǎng)占有率方面已經(jīng)獲得了相當不錯的成績(jì)，但幾乎所有的國內智能手機生產(chǎn)商都面對著(zhù)一個(gè)相同的問(wèn)題，那就是缺“核芯”技術(shù)，而這也成為了眾多廠(chǎng)商出貨量越來(lái)越大，利潤卻不見(jiàn)相應增長(cháng)的一大原因。很簡(jiǎn)單，當你賣(mài)出手機后，一大部分利潤被用于繳納各種各樣的專(zhuān)利費時(shí)，各大廠(chǎng)家賺的實(shí)際上就是一個(gè)組裝的錢(qián)。
在國內已經(jīng)明確4G牌照今年肯定發(fā)放的消息之后，眾多國產(chǎn)手機廠(chǎng)商實(shí)際上已經(jīng)迎來(lái)了一次重要的機遇。隨著(zhù)中國移動(dòng)自主TDLTE網(wǎng)絡(luò )的建設完成，中國將誕生全球最大的4G網(wǎng)絡(luò )。前不久，中國移動(dòng)啟動(dòng)2013年TDLTE終端招標，按照其年初的計劃，將在今年建設至少20萬(wàn)個(gè)TD-LTE基站，覆蓋全國100個(gè)地市級以上城市，4G終端采購超過(guò)100萬(wàn)部。在這之前，華為、中興等眾多手機廠(chǎng)商早就在4G領(lǐng)域積極布局。
根據去年的數據，在中國移動(dòng)首次TDLTE招標中，華為獲得25%的份額；目前，華為已在TD-LTE上全系列布局各類(lèi)終端產(chǎn)品，并將率先推出針對中國4G市場(chǎng)的LTE智能手機。中興同樣在終端方面已提前布局，并占據了多項第一：全球第一款單芯片多模LTE智能手機GrandX LTE(T82)、北美的第一款LTE智能機Anthem、國內首批上市的LTE四核智能手機GrandMemo LTE版等。
那么，國內手機廠(chǎng)商是否能夠通過(guò)4G的出現而打一場(chǎng)翻身仗呢？結論依然無(wú)法確定。中國移動(dòng)最新一期TD-LTE終端招標結果顯示，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商只有華為海思中標，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等主流國產(chǎn)廠(chǎng)商集體失意此次招標。芯片是產(chǎn)業(yè)鏈上游的制高點(diǎn)，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商此次集體失意，無(wú)疑等于釋放出了一個(gè)危險信號。另?yè)y計，中移動(dòng)今年以來(lái)的TD-LTE終端采購中，中標產(chǎn)品采用美國高通芯片的比例超過(guò)60%。
一塊芯片對于手機而言有多重要，只要看看歷史就能知道，2G時(shí)代我們曾經(jīng)有過(guò)波導和熊貓這樣輝煌一時(shí)的品牌，但如今早已銷(xiāo)聲匿跡，原因就是缺“芯”導致生產(chǎn)成本過(guò)高。在進(jìn)入3G時(shí)代之后，中興、華為、酷派和聯(lián)想等國產(chǎn)手機雖然借助性?xún)r(jià)比優(yōu)勢逐步趕上，但缺乏高端芯片也是國產(chǎn)手機的心頭痛。根據著(zhù)名研究機構IDC的報告顯示，移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片研發(fā)生產(chǎn)占據生產(chǎn)和銷(xiāo)售環(huán)節利潤普遍在20%左右，高通等芯片巨頭通過(guò)專(zhuān)利授權生產(chǎn)，利潤占比高達40%，但手機生產(chǎn)企業(yè)利潤占比一般僅在10%左右。
到目前為止，在中移動(dòng)的招標過(guò)程中國產(chǎn)芯片的份額依然不大，但這也并不意味著(zhù)將來(lái)就完全沒(méi)有機會(huì )，畢竟現如今的招標只屬于試水性質(zhì)。據悉，4G最快要到明年下半年才能大規模商業(yè)化運營(yíng)，屆時(shí)將會(huì )有數以?xún)|計的手機終端采購。從這個(gè)角度來(lái)看，今天的百萬(wàn)部只能算作冰山一角。因此，國產(chǎn)“芯”依然有時(shí)間來(lái)進(jìn)行追趕。對于這方面的劣勢，意在走向國際化的手機廠(chǎng)商當然也有自己的打算。華為已開(kāi)始加大對自主芯片的研發(fā)。在去年的MWC上，華為發(fā)布了海思K3V2，如今已在推出的高端智能機上使用。近期，華為更是宣布將在年底推出八核的海思芯片。
