【臺北訊2023年5月29日】隸屬神達集團，神云科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導品牌TYAN®（泰安），將于2023 臺北國際計算機展（Computex 2023）5月30日至6月2日展覽期間，在臺北世貿南港展覽1館4樓 M0701a攤位展示最新的高性能計算、云端運算和儲存服務(wù)器平臺。展示平臺采用AMD EPYC™ 9004系列處理器，具有卓越的能源使用效率，可提高數據中心的運算性能。
神雲科技服務(wù)器架構事業(yè)體副總經(jīng)理郭守堅指出，隨著(zhù)企業(yè)永續發(fā)展課題的重要性日益提升，提供核心運算服務(wù)的數據中心自然而然成為企業(yè)效率改善和達成偉大永續性目標的重要角色。TYAN的服務(wù)器平臺基于第四代AMD EPYC處理器，能協(xié)助企業(yè)IT部門(mén)建構出符合需求的運算環(huán)境，并在維持成本效益的前提下，持續為環(huán)境的永續做出積極貢獻。
加速現代人工智能和高性能計算應用的實(shí)際工作負載
運用第四代 AMD EPYC處理器支持高性能DDR5內存及PCIe® 5.0數據傳輸接口的優(yōu)勢，TYAN的HPC平臺能夠充分滿(mǎn)足包括生成式AI和機器學(xué)習等應用的高性能需求。Transport HX TN85-B8261是一款2U雙路服務(wù)器，配置了24組DDR5 RDIMM插槽和8個(gè)2.5寸熱插入、快拆式NVMe U.2硬盤(pán)支架。該平臺支持多達4張雙寬GPU卡和2個(gè)半高PCIe 5.0 x16插槽，提供HPC和深度學(xué)習應用所需要的運算效能。
Transport HX FT65T-B8050是一款可轉換為機架安裝的直立式服務(wù)器平臺，搭載單路AMD EYPC 9004系列處理器、8組DDR5 RDIMM插槽、8個(gè)3.5寸SATA和2個(gè)2.5寸NVMe U.2熱插入、快拆式硬盤(pán)支架。FT65T-B8050最多支持2張雙寬PCIe 5.0 x16專(zhuān)業(yè)GPU卡，另外提供2個(gè)額外的高速網(wǎng)絡(luò )適配器，滿(mǎn)足辦公室環(huán)境下桌邊AI工作臺工作負載。
無(wú)與倫比的 AM5平臺和多節點(diǎn)服務(wù)器助力云端運算
Tomcat CX S8016是一款基于A(yíng)MD Ryzen™ 7000處理器的服務(wù)器主板，在標準micro-ATX（9.6” x 9.6”）尺寸內搭載服務(wù)器必備的BMC主板管理控制器，適合大量布署于云端數據中心。此主板支持AMD最新的AM5處理器插槽，提供4組DDR5 UDIMM插槽、1個(gè)PCIe 5.0 x16插槽、2個(gè)NVMe M.2插槽和2個(gè)網(wǎng)絡(luò )端口。
Transport CX TD76-B8058是一款2U多節點(diǎn)服務(wù)器平臺，適合高密度布署于數據中心，作為前端網(wǎng)絡(luò )服務(wù)器和各種橫向擴展應用。該平臺包括4個(gè)前抽式運算節點(diǎn)，每個(gè)運算節點(diǎn)支持1個(gè)AMD EPYC 9004系列處理器、16組DDR5 RDIMM插槽、4個(gè)熱插入E1.S硬盤(pán)支架、2個(gè)NVMe M.2插槽、1個(gè)標準PCIe 5.0 x16擴展槽和1個(gè)OCP 3.0網(wǎng)絡(luò )擴展子卡插槽。
混合型和全快閃儲存服務(wù)器將數據串流性能極大化
TYAN儲存服務(wù)器主要針對云端環(huán)境中大量數據在內存和儲存設備之間密集傳輸需求而設計。TYAN的Transport SX TS70-B8056和Transport SX TS70A-B8056為2U單路儲存服務(wù)器，支持24組DDR5 DIMM插槽、并提供3個(gè)PCIe 5.0和1個(gè)OCP 3.0 網(wǎng)絡(luò )擴展子卡插槽。TS70-B8056可容納12個(gè)前置3.5寸快拆式熱插入硬盤(pán)支架，最多可支持4個(gè)NVMe U.2裝置，而2個(gè)后置2.5寸快拆式熱插入NVMe U.2硬盤(pán)支架可做為系統開(kāi)機盤(pán)使用；TS70A-B8056則提供26個(gè)2.5寸快拆式熱插入NVMe U.2硬盤(pán)支架，能滿(mǎn)足數據串流應用對于高效率數據的傳輸需求。
相關(guān)信息：
˙ 觀(guān)看影片進(jìn)一步了解針對現代數據中心而設計的TYAN基于第四代 AMD EPYC處理器服務(wù)器。
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關(guān)于TYAN
TYAN為神雲科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導品牌，隸屬于神達投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設計制造，產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)于世界各地的OEMs、VAR、系統整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴(lài)的全系列服務(wù)器及主板方案，應用于高性能運算、數據中心、巨量數據存儲及安全性設備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶(hù)維持領(lǐng)先地位。更多信息請詳閱網(wǎng)站，神達投控網(wǎng)站：https://www.mitac.com/zh-CN ；TYAN品牌網(wǎng)站 https://www.tyan.com/index/CN/
AMD、AMD箭頭標志、EPYC、Ryzen及其組合是Advanced Micro Devices公司的商標。其他名稱(chēng)僅供參考，可能是其各自所有者的商標。
神雲科技服務(wù)器架構事業(yè)體副總經(jīng)理郭守堅指出，隨著(zhù)企業(yè)永續發(fā)展課題的重要性日益提升，提供核心運算服務(wù)的數據中心自然而然成為企業(yè)效率改善和達成偉大永續性目標的重要角色。TYAN的服務(wù)器平臺基于第四代AMD EPYC處理器，能協(xié)助企業(yè)IT部門(mén)建構出符合需求的運算環(huán)境，并在維持成本效益的前提下，持續為環(huán)境的永續做出積極貢獻。
加速現代人工智能和高性能計算應用的實(shí)際工作負載
運用第四代 AMD EPYC處理器支持高性能DDR5內存及PCIe® 5.0數據傳輸接口的優(yōu)勢，TYAN的HPC平臺能夠充分滿(mǎn)足包括生成式AI和機器學(xué)習等應用的高性能需求。Transport HX TN85-B8261是一款2U雙路服務(wù)器，配置了24組DDR5 RDIMM插槽和8個(gè)2.5寸熱插入、快拆式NVMe U.2硬盤(pán)支架。該平臺支持多達4張雙寬GPU卡和2個(gè)半高PCIe 5.0 x16插槽，提供HPC和深度學(xué)習應用所需要的運算效能。
Transport HX FT65T-B8050是一款可轉換為機架安裝的直立式服務(wù)器平臺，搭載單路AMD EYPC 9004系列處理器、8組DDR5 RDIMM插槽、8個(gè)3.5寸SATA和2個(gè)2.5寸NVMe U.2熱插入、快拆式硬盤(pán)支架。FT65T-B8050最多支持2張雙寬PCIe 5.0 x16專(zhuān)業(yè)GPU卡，另外提供2個(gè)額外的高速網(wǎng)絡(luò )適配器，滿(mǎn)足辦公室環(huán)境下桌邊AI工作臺工作負載。
無(wú)與倫比的 AM5平臺和多節點(diǎn)服務(wù)器助力云端運算
Tomcat CX S8016是一款基于A(yíng)MD Ryzen™ 7000處理器的服務(wù)器主板，在標準micro-ATX（9.6” x 9.6”）尺寸內搭載服務(wù)器必備的BMC主板管理控制器，適合大量布署于云端數據中心。此主板支持AMD最新的AM5處理器插槽，提供4組DDR5 UDIMM插槽、1個(gè)PCIe 5.0 x16插槽、2個(gè)NVMe M.2插槽和2個(gè)網(wǎng)絡(luò )端口。
Transport CX TD76-B8058是一款2U多節點(diǎn)服務(wù)器平臺，適合高密度布署于數據中心，作為前端網(wǎng)絡(luò )服務(wù)器和各種橫向擴展應用。該平臺包括4個(gè)前抽式運算節點(diǎn)，每個(gè)運算節點(diǎn)支持1個(gè)AMD EPYC 9004系列處理器、16組DDR5 RDIMM插槽、4個(gè)熱插入E1.S硬盤(pán)支架、2個(gè)NVMe M.2插槽、1個(gè)標準PCIe 5.0 x16擴展槽和1個(gè)OCP 3.0網(wǎng)絡(luò )擴展子卡插槽。
混合型和全快閃儲存服務(wù)器將數據串流性能極大化
TYAN儲存服務(wù)器主要針對云端環(huán)境中大量數據在內存和儲存設備之間密集傳輸需求而設計。TYAN的Transport SX TS70-B8056和Transport SX TS70A-B8056為2U單路儲存服務(wù)器，支持24組DDR5 DIMM插槽、并提供3個(gè)PCIe 5.0和1個(gè)OCP 3.0 網(wǎng)絡(luò )擴展子卡插槽。TS70-B8056可容納12個(gè)前置3.5寸快拆式熱插入硬盤(pán)支架，最多可支持4個(gè)NVMe U.2裝置，而2個(gè)后置2.5寸快拆式熱插入NVMe U.2硬盤(pán)支架可做為系統開(kāi)機盤(pán)使用；TS70A-B8056則提供26個(gè)2.5寸快拆式熱插入NVMe U.2硬盤(pán)支架，能滿(mǎn)足數據串流應用對于高效率數據的傳輸需求。
相關(guān)信息：
˙ 觀(guān)看影片進(jìn)一步了解針對現代數據中心而設計的TYAN基于第四代 AMD EPYC處理器服務(wù)器。
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TYAN為神雲科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導品牌，隸屬于神達投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設計制造，產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)于世界各地的OEMs、VAR、系統整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴(lài)的全系列服務(wù)器及主板方案，應用于高性能運算、數據中心、巨量數據存儲及安全性設備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶(hù)維持領(lǐng)先地位。更多信息請詳閱網(wǎng)站，神達投控網(wǎng)站：https://www.mitac.com/zh-CN ；TYAN品牌網(wǎng)站 https://www.tyan.com/index/CN/
AMD、AMD箭頭標志、EPYC、Ryzen及其組合是Advanced Micro Devices公司的商標。其他名稱(chēng)僅供參考，可能是其各自所有者的商標。
