據(jù)報道，臺積電7nm和6nm芯片訂單的快速放緩，Q1的晶圓廠利用率略顯降低，但其整體而言，晶圓代工廠第一季利用率仍能保持在70%或以上。臺積電繼續(xù)提高其3nm工藝技術(shù)的產(chǎn)能利用率，預計在3月底將接近50%。該代工廠還將在3月份將工藝產(chǎn)量增長到每月5萬至5.5萬片。

　　據(jù)悉，蘋果即將推出的iPhone 15 Pro機型預計將采用A17處理器，這是蘋果首款基于臺積電第一代3nm工藝的iPhone處理器，也被稱為N3E。相關(guān)報道稱，蘋果的下一代13英寸和15英寸MacBook Air機型預計都將配備M3處理器，該處理器也可能采用3nm工藝制造，以進一步提高性能和能源效率。

　　根據(jù)相關(guān)消息人員透露，英偉達和AMD的新AI處理器訂單，以及蘋果的新iPhone處理器，預計將有助于臺積電在第二季度避免工廠利用率進一步下降。