具體來(lái)看，以太網(wǎng)和DWDM占了市場(chǎng)的大部分。另外，由于400ZR/ZR+光模塊的首次大批量出貨，2022年DWDM芯片組的銷(xiāo)量大幅增長(cháng)。600G及更高速度的DWDM模塊(包括800ZR)的銷(xiāo)售將增長(cháng)更快，預計到2028年將占該細分市場(chǎng)的50%以上。

　　LightCounting指出，在本報告發(fā)布時(shí)，Ciena、富士通、Infinera和諾基亞已經(jīng)發(fā)布了新的DSP，支持每波長(cháng)1.2或1.6Tbps的相干DWDM模塊。下表對這些產(chǎn)品進(jìn)行了總結。

　　華為和中興通訊在MWC2023上展示了類(lèi)似的產(chǎn)品能力，但沒(méi)有公開(kāi)分享DSP和光芯片的設計細節。

　　PAM4 DSP的首批銷(xiāo)售始于2017年-2018年。2021-2022年亞馬遜對400G以太網(wǎng)模塊和Meta對200GbE的需求進(jìn)一步推動(dòng)了銷(xiāo)售。800G和1.6T以太網(wǎng)光模塊的部署將在2023年-2028年推動(dòng)PAM4 DSP芯片組的銷(xiāo)售增長(cháng)。有源光纜（AOC）和有源電纜（AEC）也需要PAM4 DSP，未來(lái)五年需求將繼續增長(cháng)。

　　不過(guò)，LightCounting指出采用無(wú)DSP的共封裝光器件（CPO）引擎和可插拔光器件將限制PAM4 DSP的銷(xiāo)售增長(cháng)。博通公司為CPO開(kāi)發(fā)的新SerDes也能夠在沒(méi)有DSP的情況下驅動(dòng)可插拔光模塊。雖然這還有待驗證，但可能對市場(chǎng)產(chǎn)生非常大的影響。