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    MiTAC與TYAN在CloudFest 2024展示最新的云計算服務(wù)器解決方案

    2024-03-20 10:02:29   作者:   來(lái)源:   評論:0  點(diǎn)擊:


      【德國魯斯特電-CloudFest 2024,2024年3月20日】-神達投資控股股份有限公司(股票代號:3706)子公司神雲科技 (MiTAC Computing Technology)與旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導品牌TYAN®(泰安),于昨日一同在CloudFest 2024展示了最新的云服務(wù)器平臺,展位號為H12。這些平臺支持AMD EPYC 9004 系列、AMD Ryzen 7000 系列和最新第五代英特爾® 至強® 可擴展處理器,是下一代數據中心和云計算的理想之選。

      神雲科技(MiTAC)展示支持第五代英特爾至強可擴展處理器的前沿云計算與數據中心解決方案

      十多年來(lái),神雲科技與英特爾一直是重要的戰略合作伙伴,共同致力于為云計算和苛刻要求的下一代工作負載打造頂級服務(wù)器產(chǎn)品。去年,英特爾將基于英特爾數據中心解決方案事業(yè)部(Intel Data Center Solution Group)設計的產(chǎn)品制造和銷(xiāo)售權移轉予神雲科技。今天,神雲科技在CloudFest上展示了為云端、企業(yè)和人工智能工作負載量身定制的DSG產(chǎn)品系列之一。神雲科技展示的英特爾服務(wù)器系統M50FCP1UR204是英特爾服務(wù)器M50FCP系列(原Fox Creek Pass)的1U解決方案。該系列是一款功能齊全、性能優(yōu)化的雙路服務(wù)器,可供選擇的規格有1U和2U,并支持第五代/第四代英特爾至強可擴展處理器,能夠滿(mǎn)足各種主流需求。英特爾服務(wù)器系統M50FCP系列具備強大的計算能力、內置加速器以及高速I(mǎi)/O和內存帶寬,是數據密集型主流工作負載的理想選擇。

      TYAN全新云計算服務(wù)器充分發(fā)揮AMD EPYC 9004Ryzen 7000系列處理器的強大性能

      神雲科技服務(wù)器架構事業(yè)體副總經(jīng)理郭守堅表示,可擴展性、高可用性、可靠性、性能、能效、對虛擬化的支持以及網(wǎng)絡(luò )連接是云計算服務(wù)器為滿(mǎn)足現代企業(yè)需求而應具備的最關(guān)鍵部分。藉由AMD最新CPU的性能,我相信TYAN云計算平臺一定能滿(mǎn)足甚至超越使用需求。

      TYAN 的 Transport CX TD76-B8058 采用 2U 4 節點(diǎn)設計,通過(guò) AMD EPYC 9004 處理器的強大功能實(shí)現高密度云服務(wù)器部署。每個(gè)節點(diǎn)配備 16 個(gè) DDR5-4800 DIMM 插槽、4 個(gè)熱插拔 E1.s 硬盤(pán)托架、2 個(gè) NVMe M.2 插槽、1 個(gè) OCP v3.0 網(wǎng)絡(luò )拓展子卡和 1 個(gè)標準 PCIe 5.0 x16 插槽。前置 I/O 可實(shí)現最短的網(wǎng)線(xiàn)布線(xiàn),后置可熱插拔散熱風(fēng)扇和 80+ 鈦金冗余電源以確保優(yōu)異的可維護性。

      TYAN推出的Transport CX GX40-B8016,專(zhuān)為需求入門(mén)級服務(wù)器的云服務(wù)提供商而設計。這款緊湊型1U服務(wù)器非常適合數據中心的前端門(mén)戶(hù)和邊緣計算任務(wù)。它配備4個(gè)DDR5-4800 UDIMM插槽,支持多達4個(gè)SATA驅動(dòng)器、2個(gè)NVMe M.2插槽和1個(gè)PCIe 5.0 x16插槽。通過(guò)AMD Ryzen 7000系列處理器和AMD 3D V-Cache技術(shù),具有低功耗并集成BMC功能,實(shí)現高效運行和便捷管理。

      TYAN Thunder CX TD76-B5658 : 專(zhuān)為高密度云服務(wù)器部署而優(yōu)化

      TYAN在這次的CloudFest 2024展會(huì )也推出全新Intel Emerald Rapids平臺- Thunder CX TD76-B5658,這是款專(zhuān)為云服務(wù)供應商客戶(hù)設計的4節點(diǎn)高密度服務(wù)器,采用主流的2U規格。該平臺具備共享系統風(fēng)扇、80+鈦金冗余電源和熱插拔模塊,便于維護。它還配備了前置I/O接口,方便進(jìn)行網(wǎng)線(xiàn)管理。每個(gè)節點(diǎn)都可搭載單顆第五代/第四代英特爾至強可擴展處理器,支持PCIe 5.0 x16、OCP v3.0 網(wǎng)絡(luò )拓展子卡和NVMe M.2固態(tài)硬盤(pán)。

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      關(guān)于神雲

      神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.) 隸屬于神達投資控股有限公司(MiTAC Holdings Corp., TSE:3706),擁有超過(guò) 30 年的設計與制造經(jīng)驗,專(zhuān)注于大型數據中心,為各種系統和應用提供靈活的定制化供應模式。自 2023 年 7 月起,MiTAC開(kāi)始負責英特爾數據中心解決方案集團 (DSG)服務(wù)器產(chǎn)品之銷(xiāo)售與后續世代產(chǎn)品之設計銷(xiāo)售,為下一代數據中心設備提供先進(jìn)的解決方案。MiTAC產(chǎn)品陣容涵蓋 TYAN 服務(wù)器、5G ORAN 服務(wù)器、高性能 AI 服務(wù)器與數據中心產(chǎn)品,以豐富的產(chǎn)品范疇,提供給客戶(hù)全方位的企業(yè)級解決方案。

      神雲科技網(wǎng)站

      Mitac DSG 網(wǎng)站

      關(guān)于TYAN

      TYAN為神雲科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導品牌,隸屬于神達投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設計制造,產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)于世界各地的OEMs、VAR、系統整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴(lài)的全系列服務(wù)器及主板方案,應用于高性能運算、數據中心、巨量數據儲存及安全性設備等市場(chǎng),協(xié)助客戶(hù)維持領(lǐng)先地位。更多信息請詳閱網(wǎng)站,神達投控網(wǎng)站 ;TYAN品牌網(wǎng)站

      AMD、AMD箭頭標志、EPYC及其組合是Advanced Micro Devices公司的商標。

      Intel、Intel商標及其它Intel 標志均為英特爾公司或其子公司的注冊商標

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