2016年3月24日，2016中國半導體市場(chǎng)年會(huì )暨第五屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )在京召開(kāi)。大唐電信旗下大唐半導體憑借出色的行業(yè)表現，榮獲“2015年中國十大集成電路設計企業(yè)獎”。大唐電信執行副總裁、大唐半導體總經(jīng)理錢(qián)國良出席并作了題為《走在創(chuàng )新圖強路上的國產(chǎn)芯片》的演講。
中國半導體市場(chǎng)年會(huì )由工信部指導，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、工信部中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、北京亦莊經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )聯(lián)合主辦。本屆主題為“構筑創(chuàng )新開(kāi)放格局共謀十三五跨越發(fā)展”，國家部委主管部門(mén)、地方政府、國內外行業(yè)組織、知名半導體廠(chǎng)商、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、專(zhuān)業(yè)科研院所、知名投資機構等代表同聚一堂，就年會(huì )主題展開(kāi)了深入分析和討論。
目前，全球 IC 產(chǎn)業(yè)正持續向中國遷移，2015 年中國芯片市場(chǎng)規模達到 1690 億美元，占全球芯片市場(chǎng)的 50%。而中國集成電路設計行業(yè)同時(shí)以每年 25%～40% 的份額高速增長(cháng)，排名前 50 的企業(yè)數越來(lái)越多。據 IC Insights 調查統計，2015年在全球純 IC 設計(Fabless)企業(yè) 50 強中中國企業(yè)有 7 家入圍，大唐半導體 2015 年營(yíng)收規模位居中國第 4，全球排名第23.
未來(lái)，中國 IC 產(chǎn)業(yè)有望持續保持快速增長(cháng)。2015 年，大唐半導體繼續保持增長(cháng)，在移動(dòng)通信領(lǐng)域， 4G智能終端基帶芯片 LC1860憑借卓越性能，助力紅米 2A 手機突破千萬(wàn)銷(xiāo)量，獲得業(yè)內一致認可。2016 年初，與中芯國際合作28納米HKMG制程SoC芯片成功流片，進(jìn)入量產(chǎn)階段，打通集成電路設計與制造關(guān)鍵環(huán)節。在安全芯片領(lǐng)域，泛金融芯片出貨量超過(guò)千萬(wàn)只，社保卡芯片累計出貨量超過(guò)2億只，同時(shí)在交通、教育以及居民健康卡等方面均有良好市場(chǎng)表現；在汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域，首款自研產(chǎn)品—門(mén)驅動(dòng)芯片已經(jīng)面向市場(chǎng)，車(chē)燈調節器也已實(shí)現國內自主銷(xiāo)售。
錢(qián)國良表示，未來(lái)大唐半導體公司將以“成為全球領(lǐng)先的集成電路、應用及解決方案提供商”為愿景，進(jìn)一步加強與行業(yè)和產(chǎn)業(yè)界伙伴的合作，面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為人員、車(chē)輛、機器、萬(wàn)物建立智慧可信連接提供自主可控、安全可靠的集成電路、應用及解決方案，服務(wù)我國信息安全以及“互聯(lián)網(wǎng)+中國制造”國家戰略。
