在2022年至2026年的預測期內，芯片制造商預計將增加300mm晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，以滿(mǎn)足需求增長(cháng)，包括GlobalFoundries、華虹半導體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導體、德州儀器、臺積電和UMC。這些公司計劃將有82座新廠(chǎng)房和產(chǎn)線(xiàn)在2023年至2026年期間運營(yíng)。

　　報告指出，由于美國的出口管制，中國業(yè)者和政府投資的重點(diǎn)放繼續放在成熟技術(shù)上，推動(dòng)300mm前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，將全球份額從2022年的22%增加到2026的25%，達到每月240萬(wàn)片晶圓。

　　報告還顯示，2022年到2026年間，analog和power的產(chǎn)能增長(cháng)率以30%的復合年增長(cháng)率領(lǐng)先其他領(lǐng)域，其次是foundry，增長(cháng)率為12%，光電為6%，memory為4%。

　　該報告最新更新列出了366座廠(chǎng)房和產(chǎn)線(xiàn)—其中258座在運營(yíng)，108座計劃在未來(lái)啟建。