5G網(wǎng)絡(luò )更高的傳輸速率

　　更嚴格的低功耗要求

　　不斷帶動(dòng)芯片領(lǐng)域的技術(shù)變革

　　諾基亞和博通聯(lián)手研發(fā)5G芯片解決方案

　　諾基亞Reefshark芯片組

　　與博通領(lǐng)先的半導體科技碰撞

　　實(shí)現5G性能新突破！

　　近日，諾基亞和博通宣布正在合作開(kāi)發(fā)先進(jìn)的半導體技術(shù)，其中包括新一代定制系統級芯片(SoC)處理器，新處理器將被集成到諾基亞內置5G ReefShark芯片的產(chǎn)品系列中。此次合作進(jìn)一步擴展了適用于5G解決方案的諾基亞ReefShark芯片組系列，并將改善5G網(wǎng)絡(luò )的系統性能和能耗。

　　諾基亞和博通將合作開(kāi)發(fā)新一代定制系統級芯片(SoC)解決方案，該解決方案將利用諾基亞的無(wú)線(xiàn)技術(shù)和博通在專(zhuān)用集成電路(ASIC)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)。該定制化的硅芯片解決方案帶來(lái)的附加性能對于實(shí)現5G的功能和優(yōu)勢、滿(mǎn)足5G的需求至關(guān)重要。在與博通合作的同時(shí)，諾基亞將繼續進(jìn)一步擴展其芯片功能，并提高ReefShark解決方案在A(yíng)irScale無(wú)線(xiàn)接入產(chǎn)品組合中的滲透率。

　　這些新的芯片組旨在部署于諾基亞AirScale無(wú)線(xiàn)接入解決方案的多個(gè)內置模塊中。通過(guò)部署基于ReefShark的產(chǎn)品，運營(yíng)商不僅可以減小尺寸、降低功耗、提高容量和整體性能，同時(shí)還能進(jìn)一步降低總體成本。

　　諾基亞移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )總裁Tommi Uitto表示：

　　“這項重要的合作彰顯了我們致力于開(kāi)發(fā)5G ReefShark芯片組，并確保我們的5G解決方案能夠為客戶(hù)提供一流性能的承諾。我們很榮幸可以與博通合作，博通領(lǐng)先的硅技術(shù)和一流的專(zhuān)用集成電路性能使我們能夠在5G需求的持續增長(cháng)中不斷提供高性能，并滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。”

　　博通公司高級副總裁兼ASIC產(chǎn)品部總經(jīng)理Frank Ostojic表示：

　　“我們很高興與諾基亞合作，為5G基礎設施開(kāi)發(fā)并部署高度集成的定制硅解決方案。 諾基亞與博通的合作加速了芯片的創(chuàng )新進(jìn)程，并且可以使運營(yíng)商和終端用戶(hù)享受到5G前所未有的優(yōu)勢。