正如2017年年底華為確定的新愿景和使命——“把數字世界帶入每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織，構建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界”，華為希望每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織都能“+智能”，從智能中受益。
華為輪值董事長(cháng)徐直軍在HUAWEI CONNECT 2018首次發(fā)布華為AI戰略與全棧全場(chǎng)景AI解決方案
此次大會(huì )上，華為輪值董事長(cháng)徐直軍首次發(fā)布華為AI戰略與全棧全場(chǎng)景AI解決方案，其中包括全球首個(gè)覆蓋全場(chǎng)景人工智能的華為Ascend（昇騰）系列芯片以及基于華為Ascend（昇騰）系列芯片的產(chǎn)品和云服務(wù)。華為將持續推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級，攜手各行各業(yè)把握新機遇，打造無(wú)所不及的智能，構建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界。
十大變革，驅動(dòng)華為的五大AI戰略
數字化升維，智能紀降臨。華為預測，到2025年全球智能終端將達到400億，智能助理普及率將達到90%，企業(yè)數據使用率將達到86%，智能將像空氣一樣無(wú)處不在。AI作為一種新的通用目的技術(shù)，人工智能將改變每個(gè)行業(yè)和每個(gè)組織。
要想開(kāi)創(chuàng )未來(lái)，唯有主動(dòng)的改變才能實(shí)現期待的變革。這要求整個(gè)產(chǎn)業(yè)從未來(lái)模型的訓練、算力、安全、算法、自動(dòng)化、應用、技術(shù)協(xié)同、平臺以及人才獲得等十個(gè)方面做出改變，這十大改變，是AI未來(lái)發(fā)展的重要基礎。這既是華為對AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的期望，也是華為自己AI戰略的源動(dòng)力。
華為輪值董事長(cháng)徐直軍表示：“華為人工智能的發(fā)展戰略，是以持續投資基礎研究和AI人才培養，打造全棧全場(chǎng)景AI解決方案和開(kāi)放全球生態(tài)為基礎。面向華為內部，持續探索支持內部管理優(yōu)化和效率提升；面向電信運營(yíng)商，通過(guò)SoftCOM AI 促進(jìn)運維效率提升；面向消費者，通過(guò)HiAI，讓終端從智能走向智慧；面向企業(yè)和政府，通過(guò)華為云EI公有云服務(wù)和FusionMind私有云方案為所有組織提供算力并使能其用好AI；同時(shí)我們也面向全社會(huì )開(kāi)放提供AI加速卡和AI服務(wù)器、一體機等產(chǎn)品。”
具體來(lái)說(shuō)，華為的AI戰略包括五大方面：
- 投資基礎研究：在計算視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、決策推理等領(lǐng)域構筑數據高效（更少的數據需求） 、能耗高效（更低的算力和能耗） ，安全可信、自動(dòng)自治的機器學(xué)習基礎能力。
- 打造全棧方案：打造面向云、邊緣和端等全場(chǎng)景的、獨立的以及協(xié)同的、全棧解決方案，提供充裕的、經(jīng)濟的算力資源，簡(jiǎn)單易用、高效率、全流程的AI平臺。
- 投資開(kāi)放生態(tài)和人才培養：面向全球，持續與學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界和行業(yè)伙伴廣泛合作。
- 解決方案增強：把AI思維和技術(shù)引入現有產(chǎn)品和服務(wù)，實(shí)現更大價(jià)值、更強競爭力。
- 內部效率提升：應用AI優(yōu)化內部管理，對準海量作業(yè)場(chǎng)景，大幅度提升內部運營(yíng)效率和質(zhì)量。
正如徐直軍在大會(huì )演講中所說(shuō)，可以期待，華為全棧全場(chǎng)景的AI解決方案的發(fā)布，能夠有力推動(dòng)AI在各行各業(yè)的落地，打造無(wú)所不及的智能，構建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界。
以全棧的能力、全場(chǎng)景的產(chǎn)品/服務(wù)，提供經(jīng)濟且充裕的算力，實(shí)現普惠AI
在本次大會(huì )上，華為發(fā)布了全球第一個(gè)覆蓋全場(chǎng)景的人工智能 IP和芯片系列：Ascend（昇騰）系列芯片。該芯片具備橫跨云、邊緣、端全場(chǎng)景的最優(yōu)能效比（Tops/W ），無(wú)論在極致低功耗的場(chǎng)景，還是極致算力的數據中心場(chǎng)景，Ascend系列都將提供出色的性能和能效比。同時(shí)，Ascend基于統一架構的全場(chǎng)景覆蓋能力，將大大便利AI應用在不同場(chǎng)景的部署、遷移、協(xié)同。
華為本次發(fā)布的Ascend（昇騰）系列芯片包含Ascend 910（華為昇騰910）和Ascend 310（華為昇騰310）兩款芯片，能夠大大加速AI在各行業(yè)的切實(shí)應用，也標志著(zhù)華為的AI解決方案在底層芯片級實(shí)現了業(yè)界領(lǐng)先。
華為的全棧全場(chǎng)景AI解決方案還包括：芯片算子庫和高度自動(dòng)化算子開(kāi)發(fā)工具——CANN；支持端、邊、云獨立的和協(xié)同的統一訓練和推理框架——MindSpore；以及提供全流程服務(wù)（ModelArts），分層API和預集成方案的應用使能。
華為在業(yè)界率先實(shí)現全棧和全場(chǎng)景AI解決方案。所謂全棧，是技術(shù)功能視角，是包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架和應用使能在內的全堆棧方案；所謂全場(chǎng)景，是包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類(lèi)終端等全場(chǎng)景的部署環(huán)境。
華為此次發(fā)布的AI戰略和全棧全場(chǎng)景AI解決方案，還有一個(gè)重要的目標，就是實(shí)現“普惠AI”。華為希望和全行業(yè)一起，合作共贏(yíng)，讓人工智能不再是高高在上，而是走向普羅大眾，讓每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織都能享受到人工智能的價(jià)值！
2017年9月，華為發(fā)布了面向企業(yè)、政府的人工智能服務(wù)平臺華為云EI；2018年4月，華為發(fā)布了面向智能終端的人工智能引擎HiAI；本次大會(huì )，華為發(fā)布的全棧全場(chǎng)景解決方案是對華為云EI和HiAI的強有力支撐。基于該解決方案，華為云EI能為企業(yè)、政府提供全棧人工智能解決方案；HiAI能為智能終端提供全棧解決方案，且HiAI Service是基于華為云EI部署的。
HUAWEI CONNECT 2018作為華為自辦的面向ICT產(chǎn)業(yè)的全球性年度旗艦大會(huì )，于2018年10月10日-12日在上海隆重舉行。本屆大會(huì )以“+智能，見(jiàn)未來(lái)”為主題，旨在搭建一個(gè)開(kāi)放、合作、共享的平臺，與客戶(hù)伙伴一起共同探討如何把握新機遇創(chuàng )造智能未來(lái)。欲了解更多詳情，請參閱： www.huawei.com/huaweiconnect2018
