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中芯國際接受高通驍龍芯片代工

2014-07-04 10:24:54   作者:   來源:   評論:0  點擊:


  2014年7月4日消息,據(jù)國外媒體報道,高通周四表示將把驍龍?zhí)幚砥鹘唤o大陸中芯國際進行代工。

  與中芯國際簽署協(xié)議表明高通希望為未來的需求增長做出準備。另一方面,高通公司正接受大陸的反壟斷審查,高通可能希望借此舉改善與政府的關系。

  高通在新聞稿中表示,它正在與中芯國際合作,采用28納米制造工藝制造其驍龍芯片。驍龍芯片目前被廣泛用于各型號的智能手機中。中芯國際此前曾為高通代工電源管理芯片,驍龍芯片的代工協(xié)議標志著兩家公司的關系更近一步。

  高通是臺積電的主要客戶,但2012年臺積電推出28納米代工生產線慢于預期,使其芯片客戶高通和Nvidia受到影響。根據(jù)市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù),中芯國際是全球第五大芯片代工廠商,但技術上落后于臺積電。臺積電正升級到20納米制造技術,增加了芯片功率和效率,每個芯片可以封裝更多的晶體管。

  中國反壟斷監(jiān)管機構此前指責高通亂收專利費并濫用其市場地位,可能面臨超過10億美元罰款。而與中芯國際進一步合作意味著對中國半導體產業(yè)的推動,并有助于中芯國際為高通以外的客戶提供類似服務。

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