國產(chǎn)通信廠(chǎng)商缺“芯”少利的局面在4G時(shí)代能否打破？從目前來(lái)看，狀況仍然堪憂(yōu)。中國移動(dòng)最新一期TD-LTE（4G）終端招標結果顯示，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商只有華為海思中標，其余多家國產(chǎn)廠(chǎng)商集體失意，中標的終端產(chǎn)品逾一半采用美國高通芯片，產(chǎn)業(yè)鏈上游話(huà)語(yǔ)權爭奪不容樂(lè )觀(guān)。
美國高通獲六成份額
國內三大運營(yíng)商目前僅有中移動(dòng)展開(kāi)4G大規模采購，此次中移動(dòng)集采招標規模約為20.7萬(wàn)部。參加此次招標的廠(chǎng)商達57家，而半年前的同類(lèi)終端招標僅有十余家。規模至少提升6倍，但此次僅有17家企業(yè)中標，中標率不到30%。
其中，LG、海爾、TCL、新郵通、同洲電子、創(chuàng )毅視訊等知名企業(yè)紛紛落選，不少企業(yè)同時(shí)申報多款終端參與競標，但中標寥寥。
值得注意的是，所有中標產(chǎn)品中，采用美國高通芯片者占據一半以上的比例，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商中，只有華為旗下的海思中標，但主要被采用在華為自家的終端。聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等主流國產(chǎn)廠(chǎng)商集體失意此次招標。
芯片是產(chǎn)業(yè)鏈上游的制高點(diǎn)，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商此次失意釋放出危險信號。中移動(dòng)今年以來(lái)的TD-LTE終端采購中，中標產(chǎn)品采用高通芯片的比例超過(guò)60%。
國產(chǎn)手機受困于“芯”
今年下半年中移動(dòng)計劃推出的4G手機中，三星、華為、中興等中外主流品牌均采用高通芯片。只有少數4G手機使用國產(chǎn)芯片。
海思、展訊、創(chuàng )毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等中國廠(chǎng)商涉足TD-LTE（4G）芯片設計生產(chǎn)較早，但相應的終端產(chǎn)品一直難產(chǎn)。高通借助長(cháng)期積累的芯片研發(fā)及設計優(yōu)勢，加上國內4G市場(chǎng)的早期集采份額，將獲得TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈更多話(huà)語(yǔ)權，從而削弱國內廠(chǎng)商的競爭力和發(fā)展前景。
芯片之困將影響國產(chǎn)手機的競爭力。2G時(shí)代輝煌一時(shí)的波導、熊貓等國產(chǎn)手機均銷(xiāo)聲匿跡，主因之一就是缺乏芯片主導權，導致成本過(guò)高。3G時(shí)代“中華酷聯(lián)”為代表的國產(chǎn)手機借助性?xún)r(jià)比優(yōu)勢逐步趕上，但缺乏高端芯片也是國產(chǎn)手機的心頭痛。隨著(zhù)國產(chǎn)手機的規模上量，并不斷進(jìn)軍海外市場(chǎng)，上游芯片自主能力缺失的短板效應已經(jīng)開(kāi)始顯現。
不得不提的是，高通的芯片雖好，但是專(zhuān)利費并不便宜，這對擅長(cháng)成本控制的國產(chǎn)手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)是不小負擔，而且高通的高端芯片供應能力匱乏，也對國產(chǎn)手機廠(chǎng)商在高端發(fā)力會(huì )有制約。這種芯片受制于人的現狀對于國產(chǎn)手機做大做強始終都是一種隱患。
芯片影響利潤大局
著(zhù)名研究機構IDC報告顯示，移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片研發(fā)生產(chǎn)占據生產(chǎn)和銷(xiāo)售環(huán)節利潤普遍在20%左右，高通等芯片巨頭通過(guò)專(zhuān)利授權生產(chǎn)，利潤占比高達40%，生產(chǎn)企業(yè)利潤占比一般僅在10%左右，國內部分代工廠(chǎng)利潤占比處于5%以下的低水平。
目前全球通信終端產(chǎn)業(yè)鏈被國外廠(chǎng)商把持，全球主流品牌所用芯片主要來(lái)自高通、德州儀器、三星、ARM和Marvell等少數廠(chǎng)商，高通、德州儀器和ARM三家合計占有60%的市場(chǎng)份額，國內芯片企業(yè)位于產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈末端，通過(guò)代工生產(chǎn)賺取微薄利潤。
艾瑞通信專(zhuān)家麥浩超指出，歐美廠(chǎng)商目前掌握著(zhù)通信終端設計研發(fā)的核心技術(shù)，因此占有產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權，進(jìn)而控制產(chǎn)業(yè)高附加值環(huán)節。中國終端芯片廠(chǎng)商仍需“補課”，目前部分較強的國內企業(yè)通過(guò)購買(mǎi)技術(shù)授權，或對芯片進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)和集成，在產(chǎn)業(yè)鏈上分得一杯羹，而技術(shù)能力差的企業(yè)只能做代工。
