CTI論壇(ctiforum)11月26日消息（記者 李文杰):全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應商華為今日宣布，于美國Supercomputing（下稱(chēng)SC13）展會(huì )推出其Tecal E9000刀片服務(wù)器。E9000融合了計算、存儲、網(wǎng)絡(luò )和系統管理， 適用于私有云和混合云、企業(yè)IT關(guān)鍵應用、內存數據庫、大數據分析以及HPC集群應用等場(chǎng)景。E9000的出現突破以往刀片服務(wù)器在集群網(wǎng)絡(luò )上的局限，為應用增強了彈性，并能支持主導HPC云計算的未來(lái)三代處理器和十年網(wǎng)絡(luò )技術(shù)。
華為E9000提供了一系列基于Intel X86中、高端服務(wù)器平臺的計算節點(diǎn)，物理形態(tài)覆蓋半寬、全寬以及半寬半高的高密節點(diǎn)，客戶(hù)可以自由選擇最合適自身需求的節點(diǎn)。E9000平衡了典型企業(yè)級刀片服務(wù)器的性能、可靠性和效率，且進(jìn)一步提升了它的應用靈活性、大容量、PCIe-SSD、高帶寬以及低延遲I/O、以及供電和散熱等方面的表現。其優(yōu)秀的、前瞻的設計確保了E9000能夠支持未來(lái)10年網(wǎng)絡(luò )、三代Intel處理器技術(shù)演進(jìn)，從而保護用戶(hù)的投資。
華為致力于HPC集群到HPC云的過(guò)渡，并由此衍生出能被廣大用戶(hù)使用的一系列應用。華為的產(chǎn)品代表著(zhù)新一代更具彈性的HPC架構。華為高性能服務(wù)器可擴展CPU、圖形處理器、存儲和網(wǎng)絡(luò )帶寬。華為存儲可同時(shí)充分表現出4S擴展能力（scale-out，scale-up, scale-deep和scale-in）。除此之外，華為HPC數據中心可升級為基于軟件定義網(wǎng)絡(luò )（SDN）的電信級網(wǎng)絡(luò )。
Tecal E9000刀片服務(wù)器產(chǎn)品具以下亮點(diǎn)：
計算節點(diǎn)彈性伸縮：
- 采用Intel Xeon E5 and E7 系列處理器
- 單框支持64顆Romely EP處理器，浮點(diǎn)運算性能最大可達16.5TFlops，計算密度業(yè)績(jì)第一
- 支持1.5倍高大容量?jì)却妫杀拘б娓撸ㄈ珜挷畚蛔畲笾С?8個(gè)DIMM插槽，最大可擴展至1.5TB高性?xún)r(jià)比內存）
存儲節點(diǎn)彈性伸縮：
- 半寬計算節點(diǎn)可容2個(gè) 2.5" 硬盤(pán)
- 全寬，4路計算節點(diǎn)可容8 個(gè) 2.5" 硬盤(pán)
- 全寬存儲擴充計算節點(diǎn)可容15 個(gè) 2.5" 硬盤(pán)
網(wǎng)絡(luò )頻寬彈性伸縮：
- 單槽位全寬刀片能提供4個(gè)標準PCIe插卡進(jìn)行IO擴展
- 帶15.6Tbit/s 背板交換支持未來(lái)100Gb交換
- 支持128 個(gè)10GE 接口
- 10GE/FCoE, FC 及 QDR/FDR InfiniBand 交換
華為美國COO Jane Li表示：“ E9000的出現沖破了以往刀片服務(wù)器在集群網(wǎng)絡(luò )上的局限。它為應用增強了彈性，并能支持主導HPC云計算的未來(lái)三代處理器和十年網(wǎng)絡(luò )技術(shù)。”
SC13于11月17日至22日舉行，華為在丹佛市中心科羅拉多會(huì )議展覽中心的4018/19號展位設立展區。
