2013年11月5日，全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應商華為宣布，華為存儲產(chǎn)品率先支持業(yè)界最大容量的6TB氦氣硬盤(pán)。通過(guò)與世界領(lǐng)先硬盤(pán)廠(chǎng)商HGST的密切合作，華為成為全球首批支持氦氣硬盤(pán)的存儲廠(chǎng)家，從而能夠為客戶(hù)提供容量更大、功耗更低、競爭力更強的存儲產(chǎn)品和解決方案。
氦氣硬盤(pán)是一種以氦氣代替空氣填充驅動(dòng)器的創(chuàng )新硬盤(pán)產(chǎn)品。氦氣密度遠低于空氣，不僅能有效減少驅動(dòng)器內磁碟運動(dòng)時(shí)的氣動(dòng)剪切阻力，還能在標準3.5英寸驅動(dòng)器內部署更多的磁碟。該項技術(shù)為高容量的存儲設計提供了新的路徑，也有助于拓展例如冷存儲等快速發(fā)展的新興市場(chǎng)。
華為通過(guò)率先引入氦氣硬盤(pán)，并結合自身設計領(lǐng)先的高密存儲架構，使整個(gè)存儲系統的密度相比業(yè)界水平提升87.5%，功耗減少23%，運行溫度也降低了4℃。
秉承“存以智用，融以致遠”的業(yè)務(wù)理念，華為進(jìn)一步挑戰存儲系統的‘液浸式冷卻’解決方案。該創(chuàng )新方案為存儲系統乃至整個(gè)數據中心未來(lái)的設計提供了參考。
華為將保持在存儲技術(shù)創(chuàng )新領(lǐng)域的大力投入，并將創(chuàng )新技術(shù)逐步應用于如媒資、科研等海量數據業(yè)務(wù)的場(chǎng)景，幫助客戶(hù)節省機房空間、降低設備能耗、減少噪音污染。
華為存儲產(chǎn)品線(xiàn)總裁范瑞琦先生表示：“華為非常高興與業(yè)界領(lǐng)先的存儲提供商HGST（Hitachi Global Storage Technologies）在創(chuàng )新的氦氣硬盤(pán)領(lǐng)域進(jìn)行合作。此項技術(shù)配合華為存儲的高密設計將進(jìn)一步提升存儲系統的競爭力，為客戶(hù)提供容量更大、效率更高、能耗更低的產(chǎn)品和解決方案。”
“作為全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應商，華為擁有業(yè)界領(lǐng)先的存儲產(chǎn)品和解決方案，HGST非常高興能率先與華為在存儲領(lǐng)域展開(kāi)創(chuàng )新合作。HGST領(lǐng)先的氦氣硬盤(pán)技術(shù)，可以進(jìn)一步提高華為存儲產(chǎn)品的競爭力，并為客戶(hù)提供更高密度、更低能耗的存儲產(chǎn)品和解決方案。”HGST 亞太區副總裁何維榮先生表示。
