據電子時(shí)報報道，功率半導體需求雖然強勁，但無(wú)法彌補內存需求大幅下滑，導致廠(chǎng)商收緊投資。

　　1月份，日本半導體設備銷(xiāo)售額跌破3000億日元，僅為2997.44億日元。2月份的銷(xiāo)售額環(huán)比下降1.9%至2,941.69億日元。

　　SEAJ預估日本今年的半導體設備銷(xiāo)售額將降至近3.5萬(wàn)億日元（263.85 億美元），年降幅為5%，為四年來(lái)首次下降。

　　SEAJ估計，從2022年下半年開(kāi)始，受疫情經(jīng)濟和數字化轉型刺激的半導體投資熱潮已經(jīng)達到頂峰。因此下調了預測。此外，美國于2022年10月加強了對中國先進(jìn)半導體設備和技術(shù)出口的限制，這也損害了半導體設備的銷(xiāo)售。

　　此外在3月31日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，將修改《外匯和外貿法》配套行政實(shí)施條例，加強對6大類(lèi)23種高性能半導體制造設備出口管制。不少媒體認為此舉針對中國，日企涉及上述領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品今后很難向中國市場(chǎng)出口。