該報道指出，臺積電1、2月均未送出任何已完成的5納米M2晶圓給后段封測廠(chǎng)切割與組裝為芯片成品，這只會(huì )在蘋(píng)果要求暫停生產(chǎn)下發(fā)生，因此推測是蘋(píng)果要求停止生產(chǎn)，原因可能是采用這些芯片的MacBook需求低迷。

　　報道稱(chēng)，M2芯片透過(guò)覆晶封裝進(jìn)行封裝與完成，是由韓國封測企業(yè)Amkor和STATSChipPAC公司負責，這兩家封測代工業(yè)者會(huì )收到臺積電的晶圓，完成成品芯片，在韓國的工廠(chǎng)也有專(zhuān)門(mén)服務(wù)蘋(píng)果的產(chǎn)線(xiàn)，因此這些產(chǎn)線(xiàn)1至2月基本上已停擺，封裝原料廠(chǎng)也暫停供應原料。

　　這是蘋(píng)果首度暫停生產(chǎn)其硬件搭載的芯片，引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注，透露市況危急。業(yè)內指出，PC/NB市場(chǎng)隨著(zhù)疫情紅利消逝而陷入高庫存與市況低潮風(fēng)暴，先前MacBook在果粉力挺下，銷(xiāo)售仍相對硬挺，如今蘋(píng)果也難逃市場(chǎng)低潮沖擊而大砍M2芯片產(chǎn)量，意味整體PC/NB市況復蘇動(dòng)能不佳，蘋(píng)果也難逃沖擊。

　　事實(shí)上，蘋(píng)果2月公布去年10月至12月的年度第1季財報時(shí)，已警告PC市場(chǎng)困境，預期自家芯片將遭遇短期難關(guān)，當季的Mac PC事業(yè)營(yíng)收年減30%，預估年度第2季也將下滑。

　　據業(yè)內傳，蘋(píng)果已經(jīng)成為臺積電的最大客戶(hù)，且營(yíng)收貢獻持續增加，繼2021年沖上4000多億元（新臺幣，下同），2022年進(jìn)一步突破5000億元、達5296.49億元，年增1242億元，增幅30.64%，占整體營(yíng)收比重為23%。