分地區市場(chǎng)看，中國市場(chǎng)繼續引領(lǐng)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)，北美洲和西歐緊隨其后。另一方面，印度是增長(cháng)最快的市場(chǎng)，拉丁美洲和北美洲緊隨其后。印度雖基礎較為薄弱，但潛力巨大。受俄烏沖突的持續影響，東歐是唯一出現業(yè)績(jì)下滑的地區。

　　Counterpoint高級研究分析師 Soumen Mandal指出，移遠通信是最大的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組制造商。同時(shí)，中國移動(dòng)和廣和通憑借其在國內市場(chǎng)的巨大規模，分別位居第二和第三。在中國以外，移遠通信仍然是領(lǐng)導者，Telit和Thales緊隨其后，這兩家公司已經(jīng)合并成立新品牌Telit Cinterion，并從2023年第一季度開(kāi)始運營(yíng)。

　　值得注意的是，中國移動(dòng)憑借龐大的規模獲取最大價(jià)值，逐步實(shí)現垂直整合，有望在今年躋身全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組前三。然而，該公司主要在中國運營(yíng)，并將需要通過(guò)穩健的合作模式向其他垂直領(lǐng)域和市場(chǎng)擴張，以維持勢頭。

　　從蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信連接芯片廠(chǎng)商看，高通在2022年繼續主導蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)，出貨量份額接近40%。Counterpoint副總監Ethan Qi指出，高通鞏固在LTE CAT 4等更高速率技術(shù)領(lǐng)域的地位，并維持在5G市場(chǎng)的主導地位。高通近期推出最新的4G CAT1.bis芯片QCX216，與LTE CAT1.bis領(lǐng)軍企業(yè)紫光展銳（UNISOC）和上海移芯通信科技（Eigencomm）正面競爭。

　　Ethan Qi 補充說(shuō)：“2022年，由于快速增長(cháng)的LTE CAT1.bis和基于CAT 1的模組的廣泛采用，紫光展銳和ASR保持第二和第三的位置。年內，中國的兩家新企業(yè)上海移芯和芯翼信息科技（Xinyi Semiconductor）躋身蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片供應商前五，填補了海思留下的空白。上海移芯專(zhuān)注于NB-IoT和4G CAT1.bis應用，芯翼則專(zhuān)注于NB-IoT芯片，兩者都是成本低但需求大的細分市場(chǎng)。”

　　Soumen Mandal 在談及技術(shù)領(lǐng)域格局時(shí)補充說(shuō)：“2022年，NB-IoT仍是最受歡迎的LPWA物聯(lián)網(wǎng)通信連接技術(shù)，其次是快速增長(cháng)的4G CAT 1和4G CAT 4模組。這些技術(shù)共占據物聯(lián)網(wǎng)模組市場(chǎng)的60%。

　　NB-IoT技術(shù)在中國得到廣泛應用，但在國外普及程度較低。相比之下，4G CAT.1bis在全球備受關(guān)注，有望替代部分NB-IoT及現有2G/3G平臺服務(wù)（如智能表計）。由于模組成本較高，去年5G在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的普及速度不及智能手機領(lǐng)域。

　　Counterpoint認為，在未來(lái)幾年，一旦模組的平均銷(xiāo)售價(jià)格跌破100美元，5G將在5G RedCap商業(yè)化的進(jìn)一步推動(dòng)下進(jìn)入主流市場(chǎng)。”