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    SEMI:到2024年全球晶圓廠(chǎng)支出反彈21%至920億美元 今年過(guò)山車(chē)式下降

    2023-03-27 14:52:11   作者:   來(lái)源:C114通信網(wǎng)   評論:0  點(diǎn)擊:


      3月27日消息報道,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)近日發(fā)布了最新一期全球晶圓廠(chǎng)預測報告。報告稱(chēng),受芯片需求疲軟、消費者和移動(dòng)終端庫存增加影響,下調2023年全球晶圓廠(chǎng)設備支出總額,預計將從2022年創(chuàng )歷史新高的980億美元下降22%至760億美元。

      不過(guò),到2024年則反彈21%至920億美元,今年堪稱(chēng)過(guò)山車(chē)式下降。SEMI看好半導體產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期成長(cháng)。

      展望2024年的晶圓廠(chǎng)設備支出,中國臺灣將同比增加4.2%,至249億美元,位居第一;韓國同比增長(cháng)41.5%,達到210億美元。中國大陸同比持平,為160億美元,位居第三。此外美洲市場(chǎng)110億美元、歐洲及中東市場(chǎng)82億美元、日本市場(chǎng)70億美元、東南亞30億美元。

      據悉,過(guò)去的2022年中國臺灣晶圓廠(chǎng)投資大幅增長(cháng),而韓國和中國大陸均有所下滑。

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