半導體行業(yè)內(nèi)部資金細分流向來看，2022年中國半導體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向芯片設計，金額超5600億元，占比約為37.3%；晶圓制造投資金額超3800億元，占比約為25.3%；材料投資金額超3000億元，占比約為20.1%；封裝測試投資金額超1300億元，占比約為8.9%；設備投資金額約360億元，占比約為2.4%。
從半導體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及28個省市（含直轄市）地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地區(qū)；投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的65.8%；從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。
細分到半導體行業(yè)材料領域，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年中國半導體行業(yè)投資資金按項目類別來看硅片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1000億元；投資超200億元金額的項目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子特氣等項目。
