根據市場(chǎng)研究公司 Trendforce的數據，去年第四季度，排名第一的臺積電占據58.5%的晶圓代工市場(chǎng)份額，排名第二的三星電子份額占比為15.8%。它們的市場(chǎng)份額差距為42.7%，高于上一季度的40.6%。2022年第三季度，臺積電和三星的市場(chǎng)份額占比分別為56.1%和15.5%。

　　事實(shí)上，去年第四季度全球代工行業(yè)整體收入下降，因為代工客戶(hù)（專(zhuān)門(mén)從事半導體設計的無(wú)晶圓廠(chǎng)公司）因庫存問(wèn)題而減少訂單。雖然處于技術(shù)前沿的臺積電和三星電子的收入環(huán)比分別下降了1%和3.5%，但中等規模的代工企業(yè)受到的沖擊更大。

　　市場(chǎng)份額排名第三的聯(lián)電（UMC）收入環(huán)比下降12.7%，排名第四的格芯份額微增1.3%，它也是前10名中唯一一家實(shí)現季度增長(cháng)的公司。

　　中芯國際和華虹半導體也錄得15%至26%的環(huán)比跌幅；力積電（PSMC）環(huán)比下降27.3%；高塔半導體環(huán)比下降5.6%；世界先進(jìn)(VIS)環(huán)比下降30.3%。晶合集成（Nexchip）跌出了前10名的榜單，韓國的中型代工公司東部高科（DB HiTek）則進(jìn)入了前10名。