· 云途“通用MCU/ZCU+專(zhuān)用SoC+高性能處理芯片HPU”三大產(chǎn)品矩陣，覆蓋整車(chē)五大域90%應用。

　　· 云途加入中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟，積極推動(dòng)車(chē)規MCU國產(chǎn)化進(jìn)程。

　　2023年8月8日，蘇州云途半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“云途半導體”）發(fā)布了最新一代域控制器芯片YTM32B1H系列，覆蓋汽車(chē)動(dòng)力、智能底盤(pán)、功能安全控制器、域控制器等應用領(lǐng)域，目前已經(jīng)面向目標客戶(hù)提供樣片及開(kāi)發(fā)板。

　　云途YTM32B1H系列產(chǎn)品的量產(chǎn)標志著(zhù)云途半導體在高安全性、高可靠性、高一致性的MCU產(chǎn)品研發(fā)上又完成了里程碑式的一步。YTM32B1H系列是擁有多個(gè)Cortex-M7內核的高性能車(chē)規MCU，并支持高帶寬高可靠的片上嵌入式閃存記憶體，支持ASIL-D 功能安全等級認證并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等級。

　　YTM32B1Hx主要技術(shù)指標：

　　新一輪智能汽車(chē)浪潮，疊加中國車(chē)企的崛起，尤其為原本基礎薄弱的本土車(chē)用芯片企業(yè)創(chuàng )造了快速向上的發(fā)展機遇。中國要在智能電動(dòng)汽車(chē)賽道持續占據領(lǐng)先地位，芯片國產(chǎn)化趨勢不可逆轉，而車(chē)用MCU領(lǐng)域的國產(chǎn)化率還停留在個(gè)位數，且主要應用集中在車(chē)身控制領(lǐng)域，動(dòng)力、底盤(pán)、輔助駕駛等這些屬于“增量市場(chǎng)”的應用幾乎還處于空白，仍隨時(shí)面臨被國際巨頭“卡脖子”的風(fēng)險。為力破這一局面，云途半導體瞄準中高端市場(chǎng)，近幾年在產(chǎn)品矩陣、車(chē)規體系及生態(tài)方面有條不紊地完善與拓展，有望率先完成國產(chǎn)車(chē)規MCU/ZCU產(chǎn)品線(xiàn)全棧布局。

　　打造“通用MCU/ZCU+專(zhuān)用SoC+高性能處理器HPU”三大產(chǎn)品矩陣，四大系列產(chǎn)品覆蓋整車(chē)五大域90%應用

　　MCU的性能需求與汽車(chē)電子電氣架構的演進(jìn)同步，云途團隊一直洞察變革，迎難而上，憑借20年車(chē)規MCU的研發(fā)經(jīng)驗、深厚技術(shù)底蘊，在成立3年的時(shí)間里，相繼量產(chǎn)L系列YTM32B1L、M系列YTM32B1M，如今隨著(zhù)H系列YTM32B1H產(chǎn)品發(fā)布，云途車(chē)規芯片已全面涵蓋電池管理、變速箱、T-box、安全控制、動(dòng)力控制、域控制器等這些更細分的端點(diǎn)，創(chuàng )造了國產(chǎn)車(chē)規級MCU產(chǎn)品的新高度。

　　今年上海車(chē)展期間，云途專(zhuān)門(mén)針對車(chē)用直流無(wú)刷（BLDC）電機及步進(jìn)電機應用推出高集成專(zhuān)用SoC芯片YTM32Z1M系列，可廣泛覆蓋于水泵、油泵、空調壓縮機、空調出風(fēng)口電機、電子后視鏡、防夾車(chē)窗等車(chē)載微電機應用。

云途全系列產(chǎn)品應用場(chǎng)景，覆蓋整車(chē)五大域90%的應用

　　對企業(yè)而言，產(chǎn)品就是最大競爭力。云途這四大系列產(chǎn)品的推出，標志著(zhù)其已逐步形成了“通用MCU/ZCU+專(zhuān)用SoC+高性能處理芯片HPU”全矩陣車(chē)規級產(chǎn)品的完整布局。放眼長(cháng)遠，產(chǎn)品體系的懸殊仍是國內外芯片公司間最大的競爭力優(yōu)勢。未來(lái)，云途將持續瞄準汽車(chē)的增量應用并提供全套解決方案，給市場(chǎng)貢獻越來(lái)越多的產(chǎn)品。

　　勤修內功+外拓生態(tài)，有望成為國內車(chē)規MCU賽道“佼佼者”

　　過(guò)去幾年，汽車(chē)智能電動(dòng)趨勢加快，又逢缺芯卡脖，汽車(chē)供應體系面臨的安全性和穩定性挑戰被擺上了桌面，車(chē)企與供應鏈已深刻意識到芯片供應鏈安全的重要性，也迫切需要有實(shí)力的國產(chǎn)車(chē)規芯片廠(chǎng)商。更重要的是，國內主機廠(chǎng)陸續在制定2025年芯片國產(chǎn)化率目標，例如，東風(fēng)汽車(chē)集團近日公開(kāi)表示到2025年將實(shí)現車(chē)規級芯片國產(chǎn)化率60%，并挑戰80%。這些信號無(wú)疑為國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商注入了一針“強心劑”。

　　為實(shí)現企業(yè)與生態(tài)的相互賦能，2023年云途也加入中國汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟，希望與產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同助力MCU芯片的國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，并推動(dòng)我國成為全球汽車(chē)芯片的創(chuàng )新高地和產(chǎn)業(yè)高地。但也必須正視，國產(chǎn)芯片必將與國際大廠(chǎng)“短兵相接”，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商必須具備全球視野，加強國際化生態(tài)合作，更好地了解全球市場(chǎng)需求，對標國際大廠(chǎng)開(kāi)發(fā)出更適應市場(chǎng)的芯片產(chǎn)品。

　　探尋云途的發(fā)展，其背后的邏輯根植于“勵精圖治、實(shí)干創(chuàng )芯、不負韶華”的核心文化與歷史使命中，這也是公司獲得今天成就的底氣與精髓。未來(lái)，云途還會(huì )持續秉持這一理念，不斷地加大對新產(chǎn)品的研發(fā)與市場(chǎng)布局的投入，以卓越的產(chǎn)品品質(zhì)為中國的“汽車(chē)芯”添磚加瓦。

　　目前H系列首顆芯片YTM32BHA已經(jīng)提供樣品和開(kāi)發(fā)板申請，請前往“云途半導體”官網(wǎng)咨詢(xún)或聯(lián)系授權代理商。