展出新品包括專(zhuān)為混合存儲應用設計的2U單路Transport SX TS65-B8036服務(wù)器以及HPC應用的2U雙路Transport HX TN83-B8251服務(wù)器，兩款平臺均采用AMD EPYC 7002系列處理器，支持PCIe 4.0，16組DDR4-3200 DIMM插槽，最大可擴展至4TB DDR4內存，能大幅提升現代數據中心的服務(wù)效能。TS65-S8036平臺支持12個(gè)3.5寸前置快拆式硬盤(pán)支架及2個(gè)2.5寸后置熱插拔硬盤(pán)，其中12個(gè)前置槽位可依系統配置支持最多4個(gè)NVMe U.2設備。另外，TN83-B8251平臺支持8個(gè)3.5寸或NVMe快拆式硬盤(pán)支架，最高支持4張300瓦雙寬或8張75瓦單寬 GPU加速卡并配備2張半高PCIe 4.0 x16高速網(wǎng)卡，專(zhuān)為AI訓練及推論應用設計。
神云科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體行銷(xiāo)業(yè)務(wù)中心資深總監林?zhù)櫤乐赋觯琓YAN支持第二代AMD EPYC處理器平臺具有高內存及I/O帶寬的優(yōu)勢，可充分滿(mǎn)足數據中心客戶(hù)最嚴苛的工作負載需求。同時(shí)，結合AMD EPYC處理器所有的優(yōu)勢規格，可以協(xié)助客戶(hù)運用適當的資源來(lái)升級基礎建設，進(jìn)而提升性能及減少運算瓶頸。
峰會(huì )上AMD中國區總裁潘曉明也表示，很開(kāi)心及感謝我們的合作伙伴支持AMD EPYC 7002系列處理器的發(fā)布。基于EPYC的解決方案有望為現代數據中心客戶(hù)提供效能新標準，藉由領(lǐng)先的架構提供兩倍的核心數、突破性的性能及嵌入式安全的功能，客戶(hù)可以依照他們業(yè)務(wù)的歩伐改造數據中心的營(yíng)運。
此外，TYAN現有的AMD EPYC 平臺可立即透過(guò)BIOS更新[i]，升級并支持AMD EPYC 7002系列處理器，即可體驗高達64核心的全新〞Zen 2〞處理器架構所帶來(lái)的優(yōu)異運算效能。
TYAN AMD EPYC 7002系列處理器基礎平臺：
Tomcat SX S8036: 支持單路AMD EPYC 7002系列處理器服務(wù)器主板，EATX （12” x 13”）尺寸，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，8個(gè)PCIe x8 SlimSAS 端口，2個(gè)NVMe M.2，2個(gè)PCIe 4.0 x24插槽及最高12個(gè)PCIe 4.0 NVMe與4個(gè)SATA端口，適合云服務(wù)運營(yíng)商應用部署
Transport SX TS65-B8036:支持單路AMD EPYC 7002系列處理器的2U存儲服務(wù)器平臺，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，6個(gè)PCIe 4.0 x8插槽，2個(gè)NVMe M.2埠可作為開(kāi)機盤(pán)使用，12個(gè)3.5寸前置及2個(gè)2.5寸后置熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，其中12個(gè)前置槽位可依系統配置支持最多4個(gè)NVMe U.2設備
Transport HX TN83-B8251: 支持雙路AMD EPYC 7002系列處理器的2U高性能計算平臺，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，4個(gè)全高雙寬PCIe 4.0 x16插槽，2個(gè)半高單寬PCIe 4.0 x16插槽，8個(gè)3.5寸熱插拔快拆式硬盤(pán)支架，可支持SATA硬盤(pán)/固態(tài)盤(pán)或NVMe U.2 固態(tài)盤(pán)
AMD、AMD箭頭標識、EPYC及其組合是Advanced Micro Devices, Inc的商標，本文中使用的其他產(chǎn)品名稱(chēng)僅用于識別目的及可能是其各自公司的商標
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