國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出，全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將從2022年之前的995億美元同比下降15%至840億美元，到2024年，全球晶圓廠規(guī)模將同比反彈15%，達(dá)到970億美元。

　　值得欣慰的是，下降幅度要小于此前預(yù)期，而反彈力度稍微強(qiáng)于此前預(yù)期。

　　今年晶圓設(shè)備行情較差，原因是芯片去庫存壓力和需求的疲軟，使得制造商對(duì)采購晶圓設(shè)備趨于保守。

　　主要的動(dòng)力來源于AI帶來的先進(jìn)半導(dǎo)體需求，英偉達(dá)是其中的代表。目前，臺(tái)積電5/4nm產(chǎn)能處于高峰。細(xì)分來看，2023年晶圓代工廠設(shè)備支出490億美元，小幅增長(zhǎng)1%。

　　存儲(chǔ)制造商則大幅下降46%，明年預(yù)計(jì)強(qiáng)勢(shì)反彈，同比增長(zhǎng)65%至270億美元。

　　分地區(qū)看，臺(tái)灣2024年預(yù)計(jì)晶圓設(shè)備支出230億美元，同比增長(zhǎng)4%;韓國(guó)220億美元，同比增長(zhǎng)41%。