曹世綸指出，半導體設(shè)備市場歷經(jīng)多年歷史性榮景后，今年進入調(diào)整期，通過高性能計算和聯(lián)網(wǎng)商機，將可望于明年出現(xiàn)強勁反彈，對市場長期穩(wěn)健增長預測保持不變。從半導體設(shè)備銷售地區(qū)別來看，今、明年中國大陸、中國臺灣和韓國仍將穩(wěn)居全球設(shè)備支出前三大地區(qū)。中國臺灣預計先于今年領(lǐng)先，明年則由中國大陸重返榜首，大多數(shù)追蹤地區(qū)的設(shè)備支出走勢也都如出一轍，今年下跌，明年則重回成長曲線。
此前報告稱，2023年包括晶圓廠設(shè)備及后段封測設(shè)備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設(shè)備銷售額將減少18.8%;封裝和測試設(shè)備銷售額分別減少20.5%及15%。受終端需求疲軟影響，晶圓代工及邏輯用設(shè)備銷售額將減少6%。SEMI指出，因消費者和企業(yè)對存儲器需求低迷，動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)設(shè)備銷售額將減少28%，閃存存儲器(NAND Flash)設(shè)備銷售額將減少51%。
