據報道，9月5日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)全球營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)暨中國臺灣區總裁曹世綸表示，今年全球半導體設備總銷(xiāo)售額將由去年的1074億美元下滑18.6%至874億美元，并預測將于2024年出現反彈，再次回到1000億美元水準。

　　曹世綸指出，半導體設備市場(chǎng)歷經(jīng)多年歷史性榮景后，今年進(jìn)入調整期，通過(guò)高性能計算和聯(lián)網(wǎng)商機，將可望于明年出現強勁反彈，對市場(chǎng)長(cháng)期穩健增長(cháng)預測保持不變。從半導體設備銷(xiāo)售地區別來(lái)看，今、明年中國大陸、中國臺灣和韓國仍將穩居全球設備支出前三大地區。中國臺灣預計先于今年領(lǐng)先，明年則由中國大陸重返榜首，大多數追蹤地區的設備支出走勢也都如出一轍，今年下跌，明年則重回成長(cháng)曲線(xiàn)。

　　此前報告稱(chēng)，2023年包括晶圓廠(chǎng)設備及后段封測設備銷(xiāo)售額將同步下滑，其中，晶圓廠(chǎng)設備銷(xiāo)售額將減少18.8%;封裝和測試設備銷(xiāo)售額分別減少20.5%及15%。受終端需求疲軟影響，晶圓代工及邏輯用設備銷(xiāo)售額將減少6%。SEMI指出，因消費者和企業(yè)對存儲器需求低迷，動(dòng)態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)設備銷(xiāo)售額將減少28%，閃存存儲器(NAND Flash)設備銷(xiāo)售額將減少51%。