eSIM 是專(zhuān)門(mén)為解決物理 SIM 卡的局限性而設計的。它們包含了所需的新功能，以支持難以或低效地訪(fǎng)問(wèn)物理 SIM 的連接設備，例如醫療保健設備、聯(lián)網(wǎng)車(chē)輛或一系列其他物聯(lián)網(wǎng)設備。
此外，另一種物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用 SIM 技術(shù) iSIM (注：集成 SIM) 正在出現，它將 eSIM 功能結合到單個(gè)專(zhuān)用的 SoC 中。雖然 eSIM 是焊接在板上并連接到設備處理器的專(zhuān)用芯片，但 iSIM 將處理器核心和加密集成到 SoC 中。
根據 TechInsights 對 eSIM 市場(chǎng)存量的最新預測，全球物聯(lián)網(wǎng)應用的 eSIM 市場(chǎng)存量將從 2022 年的 5.99 億增長(cháng)到 2030 年的 47.12 億，年復合增長(cháng)率為 29%。
eSIM 市場(chǎng)的增長(cháng)是由汽車(chē)、工業(yè) / 制造、運輸 / 物流等垂直領(lǐng)域的企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用推動(dòng)的。TechInsights 預計，商業(yè) iSIM 將于 2023 年開(kāi)始推出。到 2023 年，預計 eSIM (包括 iSIM) 將占物聯(lián)網(wǎng)模塊總銷(xiāo)量的 50% 以上。
