如果你還沒(méi)有注意到，我來(lái)告訴你一件讓人為之一振的大事：美國現在正與俄羅斯和中國同時(shí)發(fā)生沖突。
其實(shí)，作為每一位中國半導體行業(yè)的從業(yè)者而言早已察覺(jué)：
相較于與俄羅斯明顯、暴力但間接的斗爭；
美國與中國的斗爭，是一種不太引人注目、也不發(fā)一槍一彈的冷暴力斗爭。
這是因為：它主要是通過(guò)在數字1和0之間切換的晶體管來(lái)進(jìn)行。
放大后的晶體管，圖片來(lái)自Google
尤其是，隨著(zhù)近幾年中國半導體行業(yè)的快速崛起，以美國為首的相關(guān)國家為維護其科技霸權也頻頻發(fā)聲：
僅在本月1日就有媒報道稱(chēng)：美國在上個(gè)月對華出臺芯片管制措施后，正敦促日本也跟進(jìn)；有知情人士透露，岸田政府考慮配合美國的政策，已就相關(guān)問(wèn)題展開(kāi)討論，并密切留意歐盟，韓國等國家的動(dòng)向。
其實(shí)，自特朗普時(shí)代開(kāi)始，美國便有計劃地在半導體領(lǐng)域卡我們的脖子；美國商務(wù)部10月7日發(fā)布的禁令， 不僅禁止向中國出口使用美國設備制造的高端芯片，還將部分中企列入黑名單，不許其獲取美國某些半導體技術(shù)。
以上的一切，也印證了美國國家安全顧問(wèn)杰克·沙利文所說(shuō)的一句話(huà)：
“鑒于某些技術(shù)的基礎性質(zhì)，比如先進(jìn)的邏輯和存儲芯片，我們必須盡可能地保持較大的領(lǐng)先優(yōu)勢——永遠。”
面對當今國產(chǎn)化半導體所遇的種種困難，我們的破局之法也將一一展現；
特別是以奇普樂(lè )芯片技術(shù)為代表的Chiplet探索者，他們以初心為國產(chǎn)化半導體建設注入了創(chuàng )新新動(dòng)力。
正如“延安五老”之一的徐特立先生所言：
有困難是壞事也是好事，困難會(huì )逼著(zhù)人想辦法，困難環(huán)境能鍛煉出人才來(lái)。
奇普樂(lè )芯片技術(shù)早期Chiplet手繪草稿圖
以奇普樂(lè )芯片技術(shù)為代表的Chiplet技術(shù)探索者，總是會(huì )在困境中不斷探索新的可能；也正如奇普樂(lè )芯片技術(shù)董事長(cháng)——楊猛先生所言：
人才將由困境中誕生，而奇普樂(lè )的誕生又恰逢當下困境中，回想與之經(jīng)歷的這9年時(shí)間；我們對Chiplet技術(shù)的探索及國產(chǎn)化之路的初心，不變！
其實(shí)，環(huán)眼望去，在眾多Chiplet探索者中：奇普樂(lè )的Chiplet技術(shù)有著(zhù)起源早、起點(diǎn)高、可落地與強認可的特點(diǎn)：
起源早：
奇普樂(lè )芯片技術(shù)有限公司的Chiplet技術(shù)來(lái)源于一家成立于2014年名為zGlue的公司：
zGlue早在2014-2015年就提出將創(chuàng )新型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的設計和制造結合：以自研專(zhuān)利2.5D/3D IC封裝技術(shù)把chiplets進(jìn)行異構集成。
底層是其擁有自主專(zhuān)利的Smart Fabric™，上層是集成處理器、感應器、通訊、存儲等chiplets，擁有比其他產(chǎn)品高10倍的集成度。
起點(diǎn)高：
zGule在OCP-ODSA
2019年12月，zGule在OCP-ODSA（Open Domain-Specific Architect)論壇上與世界一流的行業(yè)巨頭（Facebook、AMD、Intel、Marvell、IBM、IEEE等）一同商討及探索如何制定一個(gè)更為開(kāi)放的Chiplet技術(shù)規范，并主導商議相關(guān)Chiplet相關(guān)工作流建議。
開(kāi)放計算項目（Open Compute Project，簡(jiǎn)稱(chēng)OCP）, 由Facebook聯(lián)合英特爾、Rackspace、高盛和Arista Networks在2011年聯(lián)合發(fā)起的開(kāi)源硬件組織；
其使命是為實(shí)現可擴展的計算，提供高效的服務(wù)器，存儲和數據中心硬件設計，以減少數據中心的環(huán)境影響。
可落地：
左圖為GEM，右圖為zOrigin
當然，Chiplet的概念不能單單停留在紙上：zGule于2018年5月在Maker Faire 創(chuàng )客嘉年華上正式發(fā)布及量產(chǎn)承載有使用Chiplet技術(shù)生產(chǎn)的zOrigin產(chǎn)品內的芯片；也在同年RISC-V 峰會(huì )上發(fā)布其基于Chiplet技術(shù)的GEM系列。
zOrigin作為Chiplet技術(shù)賦能IOT的第一個(gè)產(chǎn)品（后續又不斷地由zOrigin衍生出的Zeus1、Zeus2，形成了完整的IOT產(chǎn)品鏈）；它配有一個(gè)微型藍牙低功耗（BLE）模塊、身體跟蹤傳感器，以及LED顯示屏、振動(dòng)電機和電池。
GEM 是一系列基于Chiplet技術(shù)的 ASIC，旨在快速生產(chǎn)原型過(guò)程中，降低以小尺寸封裝定制芯片的設計復雜性。在18年 RISC-V 峰會(huì )上，GEM 首次對外展示；GEM1 由一系列小芯片組成，通過(guò)zGule的 Smart Fabric，整合了 Lattice iCE 40 FPGA、Soft RISC-V、MIPI 接口；集成了小巧、智能、靈活的特點(diǎn)。
強認可：
無(wú)論是從斯坦福StarX，丹華資本的張守晟，Misfit的創(chuàng )始人Sonny Vu的投資，到BOE（京東方）集團的投資及合作；從日月光、臺積電等半導體供應鏈的支持，再到行業(yè)重磅獎項CES 2020創(chuàng )新獎的獲取；無(wú)處不彰顯著(zhù)行業(yè)及市場(chǎng)的強認可。
就如：zOrigin作為當時(shí)Chiplet技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的前沿應用，也離不開(kāi)行業(yè)相關(guān)大型老牌企業(yè)及投資人的支持。
zOrigin的設計和制造就是zGlue與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的世界知名領(lǐng)先企業(yè)BOE（京東方）集團、日月光、臺積電等建立戰略合作關(guān)系的最好證明。
化繁為簡(jiǎn)，一鍵成“芯”；也正如奇普樂(lè )芯片技術(shù)董事長(cháng)——楊猛先生所言：
Chiplet技術(shù)作為當代助力國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“芯”動(dòng)力，將其帶回國內并持續發(fā)展，是我們的使命，更是責無(wú)旁貸。
或許在冥冥之中，中國注定成為Chiplet技術(shù)發(fā)展的沃土；據楊董事長(cháng)介紹：
在zGule創(chuàng )始之初，對于產(chǎn)業(yè)定位，公司在建立之初就有了一定的考量：由于技術(shù)的先進(jìn)性和超前性，加上溝通對技術(shù)的深入了解后發(fā)現，技術(shù)的整個(gè)基因特征特別適合應用端驅動(dòng)；
而應用端最活躍的市場(chǎng)就是在中國，全世界的應用端優(yōu)化都在中國大陸，所以中國也是這項技術(shù)的最好驅動(dòng)的原點(diǎn)。并在前瞻性的認為：探索的此項Chiplet技術(shù)必將成為助力國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“新”動(dòng)力。
為此那就“拼搏”一次，讓相關(guān)的技術(shù)及成果融入國產(chǎn)化半導體的道路中。
或許，一個(gè)真實(shí)的、有競爭力的技術(shù)的歸國之路，總是需要披荊斬棘方可落地國內；據楊董事長(cháng)介紹：
當時(shí)正處于中美關(guān)系緊張且復雜的狀態(tài)，美國在對華高科技出口方一直采取復雜苛刻的貿易壁壘政策；近年來(lái)，以ECCN為主要措施的貿易制更是逐步加強和細化，甚至還出現了專(zhuān)門(mén)針對中國的“中國規則”。
為規避相關(guān)規則，及政策的處處緊逼，我們更堅定地走上了相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的歸國之路；并將可以承載以AIOT產(chǎn)品芯片、高性能運算芯片的Smart Fabric™及其相關(guān)的設計軟件zCAD™軟件等最有價(jià)值的技術(shù)及產(chǎn)品帶回國內！
當然，為了相關(guān)技術(shù)與國內的完美貼合；我們歸國期間也尋找了許多相關(guān)的業(yè)內人員，和我們探討相關(guān)技術(shù)及商業(yè)發(fā)展規劃。
但這期間，有部分企業(yè)拿著(zhù)我們的技術(shù)思路對外招搖，為求不正當的利益；我們在持續關(guān)注的同時(shí)，也相信無(wú)論何時(shí)何地，人間正道終會(huì )沖破所有邪望！
一切的一切，最終歸于2021年8月30日這一天；奇普樂(lè )在中美博弈中披荊斬棘，終已落地深圳和上海。
Chiplet的探索之路有你也有他
從技術(shù)生態(tài)到產(chǎn)品落地，今天的奇普樂(lè )期待與更多的企業(yè)以及個(gè)人在Chiplet技術(shù)的道路上不斷探索：
在之前zGlue Smart Fabric™的基礎上，我們進(jìn)一步地研發(fā)出了獨家的有源硅基板SASiRogo將成為下一代AIOT設備中的CiP的核心。
在之前zGlue zCAD™軟件的基礎上，我們的Chipuller 1.0平臺將讓每一位使用者更加簡(jiǎn)便地實(shí)現一站式定制芯片，并輕松賦予芯片更多功能。
就在此時(shí)，奇普樂(lè )對Chiplet的探索之路誠邀您的加入；面向每一位半導體從業(yè)者發(fā)布一款，國內第一家已落地、即可用的Chiplet 設計平臺——Chipuller1.0:
Chipuller1.0操作界面
在Chipuller 1.0平臺，只需要選擇、連接、優(yōu)化三步，就可以一站式定制芯片，輕松賦予芯片更多功能：
●在Chiplet庫中選擇對應功能的Chiplet。
●設計原理圖，連接SASiRogo集成外設。
●通過(guò)編程，控制SASiRogo中的功能。
●在編程中支持隨時(shí)重新配置芯片系統。
更多的更多，有待您的探索......
當然，Chipuller1.0的神秘面紗尤待每一個(gè)半導體從業(yè)者的切身體會(huì )，未來(lái)Chiplet的探索之路需要你我共同參與！
在11月15日，奇普樂(lè )再次邀請每一位半導體從業(yè)者和我一同探索Chipuller1.0的奇幻世界！
11月15日Chipuller1.0的登錄入口
最后的最后，借用蘇格蘭作家斯蒂文生的一句話(huà)：
只有知道了通往今天的路，我們才能清楚而明智地規劃未來(lái)。
愿每一位半導體從業(yè)者可以——
記初心，常探索！
