在全球5G快速發(fā)展以及中國新基建的大背景下，5G已成為社會(huì )變革和行業(yè)發(fā)展的加速劑。作為模組行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，芯訊通在第十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展期間，全球首發(fā)具有新型4天線(xiàn)設計的超小型5G模組SIM8202G-M2，助力行業(yè)持續發(fā)展。
SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組，支持NSA/SA組網(wǎng)，覆蓋全球主要運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )頻段；采用的M2接口兼容多種通信協(xié)議。AT命令與SIM7912G -M2/SIM8200X-M2系列模塊兼容，可減少客戶(hù)的投資成本并快速上市。和其他5G模組相比，SIM8202G-M2在以下幾方面有了大的提升：
1. 采用全新的四天線(xiàn)設計
有效提升通信容量，以積極的方式發(fā)送和接收數據，并保持數據的高速和穩定性。
2. 具有30*42mm超小封裝尺寸
尺寸的減小對技術(shù)，工藝設計帶來(lái)了極大的挑戰。內部器件增多使得器件布局密度變大，導致電源線(xiàn)的走線(xiàn)寬度受限、高速信號線(xiàn)的隔離保護難度變大、射頻敏感線(xiàn)的隔離保護、時(shí)鐘信號的隔離保護以及阻抗控制的走線(xiàn)難度變大。為此，芯訊通不斷優(yōu)化方案，刪除冗余設計。通過(guò)采用封裝更小、性能更高、質(zhì)量更可靠的器件，有效滿(mǎn)足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統的需求。
3. 大面積裸露銅區方便散熱
5G模組速率大幅度增加，CPU的功耗，射頻收發(fā)器以及射頻PA的功耗增加都會(huì )導致模組的發(fā)熱量增加。為了保證模組能長(cháng)時(shí)間穩定的工作，SIM8202G-M2在設計時(shí)充分考慮了發(fā)熱器件的布局規劃，保證主要發(fā)熱器件有足夠多的地孔到主地層。同時(shí)，模塊背面設計了大面積露銅區域，方便散熱硅膠把模塊熱量導走。
SIM8202G-M2的超高速傳輸，低時(shí)延，可被廣泛應用于虛擬現實(shí)、增強現實(shí)、CPE等需求終端，打造車(chē)聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫療，4k/8K高清視頻等應用場(chǎng)景，助力萬(wàn)物智聯(lián)。
關(guān)于芯訊通
芯訊通無(wú)線(xiàn)科技（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)芯訊通\SIMCom）是模組行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，自2002年成立以來(lái)，全心致力于為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供5G、4G（Cat.1\Cat.4\Cat.6\Cat.12）、LPWA、3G、2G、智能模塊、C-V2X、車(chē)載模組。
