日前有消息傳出華為海思已經(jīng)對中諾/ontime授權，意味著(zhù)海思走出華為，正式著(zhù)重面向公眾市場(chǎng)，未來(lái)甚至可能獨立運作。不過(guò)，海思要走向公眾市場(chǎng)還需要解決幾個(gè)問(wèn)題。
1、加強芯片的集成度，開(kāi)發(fā)完善的產(chǎn)品方案，降低手機開(kāi)發(fā)的技術(shù)難度。聯(lián)發(fā)科是在中國市場(chǎng)成長(cháng)起來(lái)的，其turnkey產(chǎn)品方案集成了藍牙、WIFI、攝像頭等，高集成方案大幅降低了手機業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻，讓手機企業(yè)可以只裝個(gè)外殼就可以推出手機。正是借助聯(lián)發(fā)科的方案，中國手機產(chǎn)業(yè)迅速從被諾基亞、三星等打敗后的頹唐中走出，繁榮興盛，推動(dòng)中國手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。進(jìn)入3G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科憑借著(zhù)高集成度的WCDMA方案在一年內迅速增長(cháng)10倍，而高通也不得不學(xué)習聯(lián)發(fā)科的turnkey模式開(kāi)發(fā)自己的QRD交鎖匙方案。海思目前的方案集成度顯然還比不上聯(lián)發(fā)科，需要加強這方面的工作。
2、海思的價(jià)格不占優(yōu)勢。去年下半年以來(lái)，高通為了搶奪市場(chǎng)份額，抑制聯(lián)發(fā)科的攻勢，將芯片的價(jià)格打到10美元以?xún)龋@是智能手機芯片從來(lái)沒(méi)有過(guò)的低價(jià)，可見(jiàn)高通為了市場(chǎng)份額真是殺紅了眼。國內的聯(lián)芯正與小米合作將推出399元的手機，展訊向來(lái)不懼怕價(jià)格戰以低價(jià)與聯(lián)發(fā)科廝殺，歷史上展訊正是依靠更低的價(jià)格從聯(lián)發(fā)科手里搶奪市場(chǎng)份額。華為手機幾款低價(jià)手機采用聯(lián)發(fā)科或MARVELL方案而不是海思的方案，或正是因為他們的成本比海思更低的緣故。
3、海思的技術(shù)并不占優(yōu)勢。去年海思麒麟920憑借安兔兔的“跑分王”一炮而紅，但是在聯(lián)發(fā)科的MT6595出來(lái)后它就失去了性能優(yōu)勢，而當64位成為熱點(diǎn)，9~10月高通和聯(lián)發(fā)科推出64位芯片后，海思直到12月才推出64位麒麟620，而且該芯片性能較落后、GPU更上老舊的產(chǎn)品。目前聯(lián)發(fā)科的高端產(chǎn)品MT6795已量產(chǎn)并被魅族采用即將推出手機，海思的同檔次產(chǎn)品麒麟930至今仍未確定何時(shí)推出！
除去SoC性能和產(chǎn)品迭代速度跟不上高通和聯(lián)發(fā)科，在半導體制造和通信基帶技術(shù)上，海思也面臨著(zhù)來(lái)自三星的多重挑戰，當然也包括性能：據外國Geekbench 3.0近期的數據庫中顯示，三星的Exynos 7420的性能強悍，其性能可能超過(guò)高通的新旗艦驍龍810，再加上三星借助自己的半導體制造廠(chǎng)領(lǐng)先的14納米工藝、去年7月發(fā)布獨家LTE通信基帶解決了一直以來(lái)沒(méi)有解決的基帶技術(shù)問(wèn)題，三星將從此成為一個(gè)擁有完整技術(shù)的手機芯片企業(yè)。
4、海思面臨開(kāi)拓市場(chǎng)的困難。中國手機已經(jīng)度過(guò)了百花爭艷的時(shí)期，市場(chǎng)份額基本集中在小米、聯(lián)想、華為手中。據ISUPPLI的數據，2014年聯(lián)想、小米、華為、酷派四家占據中國市場(chǎng)約50%的市場(chǎng)份額，由于華為手機與這些國產(chǎn)品牌成為直接競爭對手，他們采用華為海思的手機芯片的可能性并不大，小品牌企業(yè)逐漸消亡，海思面臨著(zhù)開(kāi)拓市場(chǎng)的困難。國產(chǎn)手機中還有部分手機企業(yè)開(kāi)始自己生產(chǎn)芯片，例如小米與聯(lián)芯合作生產(chǎn)手機芯片，中興自己開(kāi)發(fā)手機芯片等，這進(jìn)一步加大了海思開(kāi)拓市場(chǎng)的難度。
5、海思在服務(wù)上難占優(yōu)勢。目前聯(lián)發(fā)科、高通等都極端重視服務(wù)，他們派駐工程師與手機企業(yè)共同合作解決問(wèn)題，例如聯(lián)發(fā)科為了幫助魅族早日推出魅藍手機據說(shuō)就派駐了一隊工程師常駐魅族公司，高通為了解決驍龍615的發(fā)熱問(wèn)題與OPPO工程師日夜工作，海思K3的失敗部分原因據說(shuō)就是他們不重視服務(wù)，如今手機芯片的功能多、配合的元件數量更是繁多，遇上問(wèn)題往往需要手機芯片企業(yè)協(xié)同解決。
海思在技術(shù)上已經(jīng)擁有較強的實(shí)力，2014年華為手機正是憑借海思的芯片站穩了腳跟，打破了小米的營(yíng)銷(xiāo)優(yōu)勢，不過(guò)海思作為芯片廠(chǎng)商，要走向公眾市場(chǎng)與華為手機很不一樣，海思需要做好面對諸多硬指標的提升與挑戰，從過(guò)去的純芯片技術(shù)研發(fā)企業(yè)向手機核心元器件供應商的角色轉變觀(guān)念，一步步解決問(wèn)題，才能成功拓展公眾市場(chǎng)。
