移動(dòng)通信屬我國戰略性新興產(chǎn)業(yè)，是我國通過(guò)自主創(chuàng )新成為具有國際競爭力的少數幾個(gè)領(lǐng)域之一，也是深化改革，建立國家自主創(chuàng )新體系的重要突破口。
我國自主4G移動(dòng)通信技術(shù)TD-LTE發(fā)展瓶頸主要在于終端芯片技術(shù)，LTE芯片的大規模商用需要解決多項核心技術(shù)：一是多模多頻的實(shí)現，LTE到來(lái)后將形成2G/3G/4G多種網(wǎng)絡(luò )制式共存的局面，對此，業(yè)界已經(jīng)達成LTE芯片多模多頻發(fā)展的共識；二是采用先進(jìn)工藝（至少28nm）的單芯片解決方案，進(jìn)而縮小芯片尺寸，為靈活設計終端提供可能，更好地實(shí)現高數據吞吐下的功耗優(yōu)化。
搶跑4G芯片
集成電路產(chǎn)業(yè)是戰略性新興產(chǎn)業(yè)的基礎，移動(dòng)終端正取代計算機成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，4G移動(dòng)通信的快速發(fā)展將帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪的快速增長(cháng)。
面對4G移動(dòng)通信發(fā)展，大唐電信在LTE領(lǐng)域布局快馬加鞭。在通信行業(yè)，移動(dòng)通信標準商用黃金期一般在5~8年。4G移動(dòng)通信應用的黃金期至少可延續至2020年，而支撐4G商用的28 nm工藝芯片生命周期也將達到8~10年，兩個(gè)產(chǎn)業(yè)生命周期將長(cháng)時(shí)間交疊。當前，我國已實(shí)現移動(dòng)通信標準持續引領(lǐng)，集成電路設計與制造能力正處在與全球領(lǐng)先水平差距最短的關(guān)鍵期。以“4G+28nm”工程為基礎，深化移動(dòng)通信與集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同，才能實(shí)現我國移動(dòng)通信和集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。
大唐電信為了打通集成電路設計與制造兩個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節，提升在集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力，與大唐電信集團參股企業(yè)中芯國際展開(kāi)積極合作，積極參與“4G+28nm”工程，推動(dòng)芯片設計與芯片制造的良性互動(dòng)，提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)和移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的國際競爭力，促進(jìn)我國通信產(chǎn)業(yè)結構調整和優(yōu)化升級。
2013年底，工信部發(fā)放3張4G牌照，且全部采用由大唐電信集團提出自主知識產(chǎn)權的TDD-LTE標準。據估計，“4G+28nm”將具備較長(cháng)生命周期，為集成電路產(chǎn)業(yè)和移動(dòng)通信的發(fā)展提供難得的戰略機遇。
2014年，大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實(shí)現規模量產(chǎn)，屆時(shí)將推出新一代全模SoC智能手機芯片，該芯片采用28nm工藝，覆蓋LTE-TDD/FDD LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶(hù)實(shí)現從3G到支持全球LTE的4G制式的無(wú)縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實(shí)現產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉型升級。
深耕4G市場(chǎng)
進(jìn)入到4G時(shí)代，無(wú)論是運營(yíng)商、設備廠(chǎng)商、終端廠(chǎng)商還是內容提供商，所有生態(tài)鏈上的企業(yè)都在謀布局力求站在競爭制高點(diǎn)。此前，中國移動(dòng)已經(jīng)公開(kāi)，2014年的終端銷(xiāo)售目標是1.9億~2.2億部，其中包括1億部4G終端。作為其中支撐的芯片廠(chǎng)商，對于整體終端產(chǎn)業(yè)鏈的把控能力很大程度上將影響4G終端市場(chǎng)格局的發(fā)展。
大唐電信旗下聯(lián)芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片，并參與了中國移動(dòng)規模技術(shù)試驗。之后，聯(lián)芯科技推出業(yè)內首顆支持祖沖之算法的四模十一頻LTE芯片LC1761.2013年，基于聯(lián)芯科技LTE終端芯片LC1761的CPE設備應用于成都公交，實(shí)現了西南地區大規模商用。
2014是4G元年，4G與互聯(lián)網(wǎng)結合將越發(fā)緊密，聯(lián)芯科技切準實(shí)際，進(jìn)軍互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，與360等互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商合作緊密，360隨身WIFI 4G版上市后深受客戶(hù)喜愛(ài)，其LTE系列產(chǎn)品有望在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)深度發(fā)展；另一方面聯(lián)芯科技正著(zhù)力快速推進(jìn)28nm五模LTE芯片的研制，其五模LTE SoC的芯片未來(lái)將覆蓋智能手機、平板等多種產(chǎn)品。
作為國內首家推出的五模LTE SoC芯片，LC1860一經(jīng)推出便受到業(yè)界關(guān)注。在今年6月的2014年亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì )（MAE）上，兩款基于LC1860開(kāi)發(fā)的LTE終端樣機成為一大亮點(diǎn)，引發(fā)廣泛熱議。目前，已有客戶(hù)基于LC1860研發(fā)的終端產(chǎn)品送往中國移動(dòng)測試，將有望于今年三季度上市，屆時(shí)基于該芯片開(kāi)發(fā)的多款智能手機產(chǎn)品也將同期面市。
LC1860采用28nm制程工藝，完整覆蓋TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五種模式，支持全球漫游，最高下行速度可實(shí)現150Mbit/s，其LTE制式與多模能力將充分滿(mǎn)足移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代移動(dòng)終端大數據實(shí)時(shí)傳輸的需求.lC1860具備領(lǐng)先的LTE Soc芯片架構設計，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解決4G時(shí)代移動(dòng)智能終端設計的關(guān)鍵環(huán)節，其AP是大小核架構，共有6個(gè)ARM A7，具有四個(gè)大核一個(gè)小核，外加一個(gè)輔助核，通過(guò)這種架構設計，可以有效降低手機功耗。同時(shí)，LC1860采用了全新升級的軟件無(wú)線(xiàn)電解決方案，大幅提升了處理器能力并實(shí)現雙卡雙待、雙卡單待、雙待雙通，包括2G和4G的雙待雙通，滿(mǎn)足客戶(hù)的多種終端需求。
