早在今年3月，一組據(jù)稱是來自富士康內部人士的iPhone 6真機諜照曾經(jīng)出現(xiàn)在我們的面前，其中一張圖片是來自iPhone 6計算機的設計界面截圖，從截圖中我們看到了該機采用了凸起式的攝像頭設計。而就在上周，另一組關于iPhone 6的CAD設計圖片也被曝光，并且再一次出現(xiàn)了iPhone 6的凸起式攝像頭設計元素。
無論是哪一個尺寸的iPhone 6都將采用凸起式攝像頭金屬保護環(huán)設計。其中5.5英寸iPhone 6的金屬保護環(huán)凸起0.67至0.77毫米，4.7英寸iPhone 6后殼的金屬保護環(huán)凸起高度為0.77毫米。這樣的設計與此前第五代iPod touch有些相似。
現(xiàn)在，關于iPhone 6攝像頭的凸起金屬保護環(huán)再一次得到了印證，并且此次曝光的是iPhone 6的真機模型照片。在近日召開的Macworld Asia展會上，臺灣品牌inerexile就帶來了一款iPhone 6機模，從外觀上看應該和真正的iPhone 6相差無幾。從圖片上我們不僅可以清晰的看到iPhone 6的攝像頭，并且還看到了尚未雕刻蘋果Logo和FCC認證的背面照片。其中最典型的變化，就是電源鍵移到了機身的右側。
4.7英寸的iPhone 6三圍尺寸為138.14×66.97×6.9 毫米，相比此前的iPhone 5s，4.7英寸iPhone 6的機身更長更寬，但厚度卻減少了；5.5英寸版本iPhone 6的三圍尺寸為158×77.12×7毫米，重量達到了168.5克。看來iPhone 6的真機似乎基本上已經(jīng)被徹底曝光，而從機身圓潤的外型和超薄的厚度上看，似乎新一代的iPhone 6整體的感覺更偏向于iPad mini。無論如何，這款搭載全新A8處理器和更強大攝像頭的新一代iPhone，已經(jīng)開始逐漸向我們靠近。
