CTI論壇(ctiforum)4月14日消息（記者 凡易)：據艾瑞咨詢(xún)數據顯示，2013年中國智能手機的保有量為5.8億臺，移動(dòng)網(wǎng)民的規模已達5億，再加上平板電腦、智能穿戴等移動(dòng)設備市場(chǎng)日漸崛起，整個(gè)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)正以超出我們預想的速度在高速發(fā)展。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的繁榮景象不僅加速了互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的創(chuàng )新更迭，同時(shí)也推動(dòng)了芯片等上游產(chǎn)業(yè)鏈向下延伸，越來(lái)越多的IC企業(yè)正投身到這股熱潮之中。近日，360公司宣布與大唐電信旗下聯(lián)芯科技合作開(kāi)發(fā)的MiFi產(chǎn)品 -- 4G版360隨身WiFi正式面市，這項合作不僅成為本土IC公司與互聯(lián)網(wǎng)合作的標榜，同時(shí)也顯示了聯(lián)芯正積極為自己注入鮮活的創(chuàng )新思維和力量，以更加開(kāi)放的姿態(tài)謀求與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節的合作。

　　360公司宣布與國內芯片領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)芯科技合作開(kāi)發(fā)的MiFi產(chǎn)品 -- 4G版360隨身WiFi正式面市，這項合作不僅成為本土IC公司與互聯(lián)網(wǎng)合作的標榜，同時(shí)也顯示了聯(lián)芯正以更加開(kāi)放的姿態(tài)謀求與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節的合作。

　　360公司這款最新的MiFi產(chǎn)品是360隨身WiFi的4G升級版。前一代360隨身WiFi體積迷你，操作簡(jiǎn)單，只要將其插到聯(lián)網(wǎng)的電腦上即可為多臺智能手機、平板電腦等移動(dòng)設備提供聯(lián)網(wǎng)功能，解決了無(wú)線(xiàn)環(huán)境缺乏等問(wèn)題，因此得到市場(chǎng)的肯定，從2013年7月上市至今已突破1000萬(wàn)的驚人銷(xiāo)量。

　　新推出的4G版360隨身WiFi采用聯(lián)芯 LC1761主芯片，支持TD-LTE網(wǎng)絡(luò )制式，下行速率可達150Mbps，將4G卡插入內置的SIM卡槽中后即可為智能手機或平板電腦等終端提供4G轉WiFi信號分享；另同時(shí)支持TD-SCDMA/HSUPA/GSM//GPRS/EDGE制式，同樣支持將3G信號轉成WiFi信號共享。在目前3G向4G換代階段，多種網(wǎng)絡(luò )環(huán)境共存的背景下，這樣一款支持多種頻率的MiFi產(chǎn)品不僅能夠切實(shí)解決學(xué)校、辦公室以及酒店等公共場(chǎng)所無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )匱乏的問(wèn)題，同時(shí)又兼顧到不同網(wǎng)絡(luò )制式共存的問(wèn)題，非常貼合用戶(hù)的實(shí)際需求，市場(chǎng)前景同樣被看好。

　　LC1761是聯(lián)芯科技率先推出的四模十一頻基帶芯片，支持TD-LTE、LTE FDD、TD-HSPA以及GGE四種制式，為業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法LTE終端芯片，該芯片應用于LTE多模數據卡、MiFi和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)關(guān)、LTE多模智能手機Modem、以及LTE多模平板電腦Modem等市場(chǎng)，目前已有20余款基于該芯片開(kāi)發(fā)的CPE、MiFi、手機等產(chǎn)品上市。該款芯片是聯(lián)芯科技布局LTE市場(chǎng)的拳頭產(chǎn)品，很好地滿(mǎn)足了市場(chǎng)對于數據類(lèi)終端及手持類(lèi)智能終端的定制需求，而在外場(chǎng)測試中，LC1761的優(yōu)越表現也使得其獲得了十多家客戶(hù)的青睞。

　　日前，工信部宣布，2014年中國將新建4G基站30萬(wàn)個(gè)，發(fā)展4G用戶(hù)3000萬(wàn)戶(hù)，中移動(dòng)也宣布2014年年底4G基站總數將超過(guò)50萬(wàn)，TD-LTE終端的銷(xiāo)售量將超過(guò)1億部。據市場(chǎng)研究機構IHS預計，今年中國4G智能手機出貨量將達到7240萬(wàn)部，到2015年，中國4G智能手機的出貨量將再翻一番達到1.44億部。巨大的市場(chǎng)前景再加國家近期密集出臺集成電路的扶持政策，對于本土芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)正是一個(gè)絕佳的發(fā)展契機。在LTE布局上，聯(lián)芯科技始終走在眾多國內芯片廠(chǎng)商的前列，產(chǎn)品布局也非常全面。

　　除應對數據產(chǎn)品市場(chǎng)的三模/四模方案LC1761外，針對三模/五模LTE終端的高性能SoC方案LC1860也將于近日推出，據悉，LC1860芯片方案采用28nm制程，六核ARM?Cotex A7核心，支持TD-LTE/FDD LTE/ TDS/W-HSPA+/EDGE模式；支持高達2000萬(wàn)像素攝像頭以及1080P FHD、2K LCD顯示，搭配的五模RFIC單芯片覆蓋700M-2.6GHz，支持全球漫游。據了解，該芯片還集成了Trustzone安全支付，完全符合GP和銀聯(lián)TEE標準，積極應對日益增長(cháng)的移動(dòng)安全支付需求。預計LC1860將于下半年正式面市。

　　有業(yè)內人士曾指出，互聯(lián)網(wǎng)對傳統行業(yè)的影響是一股具有建設性的力量，這股力量用思維變革著(zhù)傳統行業(yè)的經(jīng)營(yíng)形態(tài)，并且在不斷地向各個(gè)行業(yè)滲透的同時(shí)，成為中國經(jīng)濟發(fā)展新的催化劑。此次聯(lián)芯科技與360公司的合作凸顯前者謀求與多方展開(kāi)合作的戰略規劃，這家注入了互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新思維和力量的傳統IC硬件企業(yè)，也將更加積極地展開(kāi)與上下游廠(chǎng)商合作，謀求創(chuàng )新共贏(yíng)。