在今天舉行的聯(lián)芯科技28nm商用成果匯報會(huì )上，記者了解到，在國內率先推出28nm LTE SoC的聯(lián)芯LC1860之后，3月即被小米用于紅米2A手機，這款手機以其出眾的高性?xún)r(jià)比，當日即實(shí)現銷(xiāo)量破百萬(wàn)。截至目前，紅米2A在國內千元級智能手機市場(chǎng)上一直保持著(zhù)銷(xiāo)量領(lǐng)先的勢頭。
聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢(qián)國良表示，搭載聯(lián)芯LC1860的紅米2A很快就會(huì )登上千萬(wàn)級的銷(xiāo)售排行榜。
LC1860：4G中國芯代表
在移動(dòng)通信領(lǐng)域，一項標準的商用黃金期一般在5-8年。由此可以預見(jiàn)，4G的黃金期至少會(huì )延續至2020年。與此同時(shí)，支撐4G商用的28nm工藝芯片的生命周期也在4-5年左右，兩個(gè)產(chǎn)業(yè)生命周期將長(cháng)時(shí)間交疊。這樣的長(cháng)周期給國產(chǎn)28nm芯片提供了戰略性發(fā)展機遇，得以在最短時(shí)間內縮小與全球領(lǐng)先水平之間的差距。
聯(lián)芯科技LC1860采用28nm工藝，支持LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，可以幫助終端消費者實(shí)現從3G到全部?jì)煞N4G制式的無(wú)縫遷移，對TD-LTE的大規模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展也具有重要的推動(dòng)作用，有助于實(shí)現產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉型升級。
據錢(qián)國良介紹，LC1860正式上市于2014年第三季度，是國內首顆面向公開(kāi)市場(chǎng)商用的28nm4GSoC芯片。
“LC1860采用業(yè)界領(lǐng)先的軟件無(wú)線(xiàn)電技術(shù)(SDR)，無(wú)論從技術(shù)水平還是創(chuàng )新質(zhì)量的角度來(lái)看，LC1860都堪稱(chēng)首屈一指，一經(jīng)上市就得到全球領(lǐng)先終端廠(chǎng)商的支持，取得了良好的市場(chǎng)成績(jì)。”錢(qián)國良介紹。
與小米共創(chuàng )手機新國貨
由于身具4+1核CPUCortexA7架構、雙核GPUMali T 628、Trustzone安全架構等等特性，LC1860很快就被多家客戶(hù)大規模采用，紅米手機2A便是其中的之佳作。
對于與小米之間的合作，錢(qián)國良認為，聯(lián)芯科技在核心技術(shù)及專(zhuān)利上的積累，能幫助客戶(hù)大大減少知識產(chǎn)權方面的麻煩，并擴充和完善像小米這樣的大客戶(hù)的供應鏈生態(tài)體系，更能幫助客戶(hù)在高性?xún)r(jià)比手機市場(chǎng)上進(jìn)一步擴大戰果，奠定市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢。
“小米的商用規模及強大的渠道，也為聯(lián)芯科技的芯片產(chǎn)品提供了良好的市場(chǎng)應用環(huán)境。”錢(qián)國良說(shuō)。
趕來(lái)助陣的小米公司董事長(cháng)兼CEO雷軍表示，在聯(lián)芯科技LC1860芯片的支持下，小米打造了硬件性能和性?xún)r(jià)比都非常出色的紅米手機2A，消費者只需花費不到500塊就能享受到4G智能手機的方便實(shí)用。
“紅米手機的定位就是物美價(jià)廉的千元智能機，我們希望與包括聯(lián)芯科技在內的供應鏈合作伙伴一起，進(jìn)一步緊密合作，打造品質(zhì)一流的新國貨。”雷軍說(shuō)。
越做越強“中國芯”
在全球信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中，集成電路是關(guān)鍵核心，也是重要的基礎性、先導性和戰略性產(chǎn)業(yè)，關(guān)系到一個(gè)國家的信息安全。而“4G+28nm”智能終端芯片的推出，標志著(zhù)大唐電信集團正在向“強芯”的目標邁進(jìn)。
“中國自己的芯片自主可控，在技術(shù)層面可以保障我國信息安全，在經(jīng)濟角度可以為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)巨大商機。”大唐電信集團董事長(cháng)、總裁真才基表示。
錢(qián)國良告訴記者，LC1860芯片不僅可以應用于智能手機、智能汽車(chē)、智能家居，還可以廣泛地應用于機器人、工業(yè)自動(dòng)化設備等領(lǐng)域，為“互聯(lián)網(wǎng)+”進(jìn)入工業(yè)4.0時(shí)代提供核心引擎。目前聯(lián)芯科技除了與小米有合作外，與中興、阿里、優(yōu)思等企業(yè)也有密切的合作關(guān)系，能夠很好地支持阿里的YunOS等操作系統，與獨立設計公司(IDH)的合作也在陸續展開(kāi)。
據了解，市場(chǎng)上還有一些安全手機、老人機等特殊終端采用了LC1860芯片方案的產(chǎn)品。在一些有特殊需求的通信領(lǐng)域，聯(lián)芯科技還推出了衛星終端、集群終端等方案。在智能車(chē)載領(lǐng)域，聯(lián)芯科技SoC芯片已經(jīng)打開(kāi)了市場(chǎng)，推出了OBD模塊、中控板、智能后視鏡、行車(chē)記錄儀、導航信息終端等產(chǎn)品方案。通過(guò)與運營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)或車(chē)載終端廠(chǎng)商的合作，很多產(chǎn)品已經(jīng)獲得了市場(chǎng)的認可。
“基于聯(lián)芯科技方案的OBD模塊、車(chē)載中控等車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，成功中標了2014年中移動(dòng)車(chē)載終端項目，數量達百萬(wàn)臺。”錢(qián)國良說(shuō)。
3S戰略
面向未來(lái)，錢(qián)國良提出了3S+IoT的戰略：在保證智能手機市場(chǎng)影響力的同時(shí)，深入拓展智能車(chē)載和智能家居市場(chǎng)。
“未來(lái)隨著(zhù)智能終端對外圍芯片技術(shù)的不斷集成，聯(lián)芯科技還將加速拓展Connectivity連接芯片、MEMS傳感芯片技術(shù)，并在車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等這些領(lǐng)域進(jìn)行更深入的拓展。”錢(qián)國良說(shuō)。
在智能終端領(lǐng)域，聯(lián)芯科技將推出新一代智能手機芯片產(chǎn)品，滿(mǎn)足移動(dòng)運營(yíng)商對LTECACat6終端的需求，并布局未來(lái)的5G/14nm芯片演進(jìn)，推動(dòng)國內智能終端芯片進(jìn)入“5G+14nm”時(shí)代，為終端用戶(hù)帶來(lái)更好的體驗、更低的成本。同時(shí)，聯(lián)芯科技還將基于智能手機芯片，向安全終端、特通終端、行業(yè)POS機等重要行業(yè)市場(chǎng)擴展，提供芯片及整機解決方案。
在智能家居領(lǐng)域，聯(lián)芯基于SOC芯片與合作廠(chǎng)商一起拓展OTT市場(chǎng)，為佳通用戶(hù)提供移動(dòng)互聯(lián)和信息娛樂(lè )設備。
此外，聯(lián)芯的SoC芯片由于采用了SDR平臺技術(shù)，同時(shí)擁有超強的CPU、GPU處理能力和4G通信能力，非常適合特殊領(lǐng)域產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和定制系統，如無(wú)人機、智能制造、工業(yè)機器人等新興領(lǐng)域，為中國的“中國制造2025”和“互聯(lián)網(wǎng)+”戰略發(fā)展提供核心引擎。
