金雅拓宣布了與高通子公司Qualcomm Technologies Inc.之間的一項新的合作關(guān)系，將其最先進(jìn)的移動(dòng)連接解決方案集成到后者的高通？驍龍？移動(dòng)PC平臺產(chǎn)品中。這為iSIM在范圍不斷擴大的始終聯(lián)網(wǎng) (Always Connected)PC、筆記本電腦和平板電腦上的商業(yè)化應用鋪平了道路。
這項合作將金雅拓的eSIM技術(shù)和eSIM遠程管理解決方案與驍龍移動(dòng)PC平臺上新型安全處理單元(SPU)相整合。因此，這一創(chuàng )新將提供無(wú)縫的LTE和即將推出的5G連接，延長(cháng)電池壽命，并為消費者應用（如在線(xiàn)支付、交通票務(wù)和云服務(wù)驗證）奠定基礎。這一舉措是eSIM與設計用于支持始終聯(lián)網(wǎng)PC和類(lèi)似消費設備處理器 平臺的首次整合。
為行業(yè)參與者帶來(lái)的優(yōu)勢：
- OEM廠(chǎng)商可優(yōu)化其物料清單和供應鏈成本。借助金雅拓解決方案，他們可以在設備制造過(guò)程中或之后簡(jiǎn)化eSIM的后期定制。
- 移動(dòng)運營(yíng)商可受益于更廣大的連網(wǎng)設備以及安全服務(wù)的市場(chǎng)。基于現有的標準，它將是一種開(kāi)放和安全的技術(shù)。
預計第一批采用融合金雅拓技術(shù)的驍龍移動(dòng)PC平臺的始終聯(lián)網(wǎng)PC最早將于2019年上市。
金雅拓移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)執行副總裁Frédéric Vasnier表示：“與Qualcomm Technologies簽署的這項新協(xié)議旨在加快PC、平板電腦和其他移動(dòng)產(chǎn)品采用無(wú)縫蜂窩連接的速度。我們致力于與Qualcomm Technologies開(kāi)展持續創(chuàng )新，以提供卓越的內置安全和連接體驗。”
高通(Qualcomm)和驍龍(Snapdragon)是高通公司(Qualcomm Incorporated)在美國和其他國家的注冊商標。高通驍龍(Qualcomm Snapdragon)是Qualcomm Technologies， Inc.和/或其子公司的產(chǎn)品。
