華為消費者業(yè)務(wù)集團(Huawei Consumer Business Group)今天在2017柏林國際消費電子展(IFA 2017)上宣告智能手機創(chuàng )新新紀元的到來(lái)。作為首席執行官余承東(Richard Yu)主旨演講的一部分，他借助Kirin 970（麒麟970）的推出透露了華為對于未來(lái)人工智能(AI)的愿景。通過(guò)將云的力量與本地AI處理的速度和響應力相結合，華為將賦予AI體驗生命力，同時(shí)改變我們與設備的交互方式。
華為消費者業(yè)務(wù)集團首席執行官余承東表示：“展望未來(lái)智能手機，我們正處于令人振奮的全新時(shí)代的開(kāi)端。移動(dòng)AI 等于設備AI 加云端AI。華為致力于通過(guò)構建支持芯片、設備和云協(xié)調發(fā)展的端到端能力，將智能設備發(fā)展為智慧設備。我們的終極目標是提供明顯更佳的用戶(hù)體驗。Kirin 970是這一系列最新進(jìn)步中的首個(gè)成果，這些進(jìn)步將為我們的設備帶來(lái)強大的AI功能，并藉此超越競爭對手。”
經(jīng)過(guò)多年的開(kāi)發(fā)，云人工智能(Cloud AI)已獲得廣泛應用，但用戶(hù)體驗仍有改進(jìn)余地，包括延遲、穩定性和隱私。云AI和設備 AI可相輔相成。設備AI提供強大的、構成了解和協(xié)助人們基礎的感測能力。傳感器能夠產(chǎn)生大量的實(shí)時(shí)、場(chǎng)景特定和個(gè)性化數據。在強大的芯片處理能力的支持下，設備將更加能夠感知用戶(hù)需求，進(jìn)而提供真正個(gè)性化且易于獲取的服務(wù)。
Kirin 970由8核CPU和新一代12核GPU提供支持。基于10納米先進(jìn)工藝制造的芯片組可將55億個(gè)晶體管封裝于僅1平方厘米的區域內。華為的最新旗艦級Kirin 970是華為首個(gè)搭載專(zhuān)用神經(jīng)處理器(NPU)的移動(dòng)AI計算平臺。與四核Cortex-A73 CPU集群相比，Kirin 970的新型異構計算架構提供高達25倍的性能，且效率提升50倍。簡(jiǎn)單地說(shuō)，Kirin 970能夠以更小的功率更快地處理相同的AI計算任務(wù)。在基準圖像識別測試中，Kirin 970每分鐘處理了2，000張圖像，速度快于市面上的其他芯片。
關(guān)于華為消費者業(yè)務(wù)集團
華為的產(chǎn)品和服務(wù)遍及170多個(gè)國家，服務(wù)于全球1/3的人口，2015年的智能手機出貨量在全球位列第三，在美國、德國、瑞典、俄羅斯、印度和中國設立 了15個(gè)研發(fā)中心。垂詢(xún)詳情，請訪(fǎng)問(wèn)consumer.huawei.com/us。
