報道指出由于季節性因素，2023 年第 3 季度全球出貨量連續 2 個(gè)季度出現環(huán)比增長(cháng)，該機構認為 PC 市場(chǎng)已經(jīng)觸底，預估未來(lái)幾個(gè)月出貨量繼續保持溫和增長(cháng)趨勢。
附 2023 年第 3 季度全球 PC 市場(chǎng)出貨量情況如下
聯(lián)想出貨量為 1600 萬(wàn)臺，相比較去年同期(1690 萬(wàn)臺)同比下降了 5%;
惠普出貨量為 1350 萬(wàn)臺，相比較去年同期(1270 萬(wàn)臺)同比增加了 6%;
戴爾出貨量為 1030 萬(wàn)臺，相比較去年同期(1200 萬(wàn)臺)同比下降了 14%;
蘋(píng)果出貨量為 650 萬(wàn)臺，相比較去年同期(790 萬(wàn)臺)同比下降了 18%;
華碩出貨量為 480 萬(wàn)臺，相比較去年同期(55 萬(wàn)臺)同比下降了 13%。
報告指出 AI 成為驅動(dòng)全球 PC 出貨量增長(cháng)的新動(dòng)力，預估人工智能 PC 從 2020 年起的 10 年復合增長(cháng)率將達到 50%，并在 2026 年后主導 PC 市場(chǎng)，預計滲透率將超過(guò) 50%。
英特爾、高通等 PC CPU 制造商正在與 PC OEM 廠(chǎng)商密切合作，開(kāi)發(fā)下一代主流機型，預計 2023 年第四季度之后將有大量新產(chǎn)品推出，標志著(zhù) PC 行業(yè)翻開(kāi)新篇章。
