2022年全球上市公司半導體設備業(yè)務(wù)營(yíng)收排名TOP10與2021年的TOP10設備商相比，迪斯科（Disco）排名跌出TOP10，日立高新（Hitachi High-Tech）入圍TOP10，泰瑞達（Teradyne）排名從第七下落至第十。今年榜單中，美國企業(yè)4家入圍、日本4家入圍、剩余2家為荷蘭公司。

　　其中，美國公司應用材料（AMAT）2022年營(yíng)收近237億美元，仍然穩居榜首；荷蘭公司阿斯麥（ASML）排名第二；美國公司泛林（LAM）排名第三；日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第四；科磊（KLA）排名第五。從營(yíng)收金額來(lái)看，前四大設備商的半導體業(yè)務(wù)2022全年的營(yíng)收均已超過(guò)160億美元。其中，科磊（KLA）2022全年半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收也近100億美元，同比增長(cháng)32.2%，是TOP10設備商中營(yíng)收同比增長(cháng)最快的企業(yè)。

　　Top 1應用材料（AMAT）-美國

　　全球最大的半導體設備商，行業(yè)內的“半導體設備超市”，半導體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導體工藝制程，半導體產(chǎn)品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機械平整（CMP）、測量檢測等設備。2022年半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)7.4%。

　　Top 2 阿斯麥（ASML）-荷蘭

　　全球第一大光刻機設備商，同時(shí)也是全球唯一可提供7nm及以下先進(jìn)制程的EUV光刻機設備商。2022年半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降1.2%。

　　2023年3月8日，荷蘭政府以“國家安全”為由，宣布將對包括“最先進(jìn)的”深紫外光刻機（DUV）在內的特定半導體制造設備實(shí)施新的出口管制。

　　Top 3泛林（LAM）-美國

　　泛林又稱(chēng)拉姆研究，主營(yíng)半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備。2022年半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)15.3%。

　　Top 4Tokyo Electron（TEL）-日本

　　日本最大的半導體設備商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導體和平板顯示制造設備，半導體產(chǎn)品包含涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學(xué)氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備。2022年半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降4.4%。

　　Top 5科磊（KLA）-美國

　　半導體工藝制程檢測量測設備的絕對龍頭企業(yè)，半導體產(chǎn)品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設備。2022年半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)32.2%。

　　Top 6迪恩士（Screen）-日本

　　主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設備，半導體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設備。2022年半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)0.2%。

　　Top7 愛(ài)德萬(wàn)測試（Advantest）-日本

　　主營(yíng)半導體測試和機電一體化系統測試系統及相關(guān)設備，半導體產(chǎn)品包含后道測試機和分選機。2022年半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)4.6%。

　　Top 8 ASM國際（ASMI）-荷蘭

　　主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導體前道用沉積設備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴散氧化設備。2022年半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng)21.5%。

　　Top 9 日立高新（Hitachi High-Tech）-日本

　　主營(yíng)半導體設備、電子顯微鏡、FPD設備及醫療分析設備等，半導體產(chǎn)品包含沉積、刻蝕、檢測設備以及封裝貼片設備等。2022年半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收預估同比增長(cháng)21.1%。

　　Top 10 泰瑞達（Teradyne）-美國

　　主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為半導體測試、系統測試、無(wú)線(xiàn)測試和工業(yè)自動(dòng)化，其中半導體測試包括晶圓層面的測試和器件封裝測試。2022年半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降21.3%。