Dell 'Oro集團首席分析師Lucas Beran表示:“來(lái)自AMD、英特爾和NVIDIA等公司的下一代處理器和加速器正在迅速改變數據中心基礎設施的電源和熱管理要求。這些半導體元件的散熱設計功耗(TDP)持續上升，最新一代CPU的TDP為350W和400W，GPU最高可達700W，且產(chǎn)品路線(xiàn)圖顯示，其TDP將在此基礎上進(jìn)一步增長(cháng)，這將導致數據中心的機架功率密度更高，需要在備用電源、配電和熱管理方面進(jìn)行架構更改。”

　　“數據中心的可持續性已經(jīng)上升到行業(yè)的最高決策標準，為預測期內的重大技術(shù)轉型打開(kāi)了大門(mén)——從空氣熱管理過(guò)渡到液體熱管理。直接液冷和浸入式冷卻(單相和兩相)預計將大幅增長(cháng)，到2027年將達到17億美元，占熱管理收入的24%。”Beran繼續說(shuō)道。

　　數據中心基礎設施預測報告的其他亮點(diǎn)

　　● DCPI收入增長(cháng)預計將在2023年保持彈性，增長(cháng)9%，這得益于DCPI供應商積壓的歷史高位。

　　● 預計亞太地區(不包括中國)在預測期內將以最快的復合年增長(cháng)率增長(cháng)，其次是EMEA和中國。

　　● 在預測期內，數據中心熱管理預計將以任何細分市場(chǎng)中最快的速度增長(cháng)，到2027年，供應商收入將超過(guò)70億美元。

　　● 在預測期內，服務(wù)提供商(前十大云、其余云、托管服務(wù)和電信公司)細分市場(chǎng)預計將以?xún)晌粩档膹秃夏暝鲩L(cháng)率增長(cháng)，而企業(yè)客戶(hù)部分(大型企業(yè)、其余企業(yè))預計將以更低的速度增長(cháng)。