芯片如同人體的大腦。尤其對于可穿戴設備而言，芯片不僅決定著(zhù)設備的運行，還決定著(zhù)產(chǎn)業(yè)的國際分工角色。盡管目前可穿戴設備產(chǎn)業(yè)在國內風(fēng)生水起，整個(gè)終端產(chǎn)品的制造環(huán)節更是占到了全球80%以上的份額，但就產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片來(lái)說(shuō)，我們表現得有點(diǎn)無(wú)奈，尤其面對高端芯片。就拿目前最為火爆的智能手表與智能手環(huán)類(lèi)產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，芯片也面臨著(zhù)比較尷尬的局面。目前，主控芯片主要由AP和MCU兩種，手環(huán)所采用的是MCU，手表則根據功能復雜度選用MCU或AP；尚未見(jiàn)到專(zhuān)門(mén)為可穿戴設備定制的主控芯片，而只是基于原有平臺做優(yōu)化設計。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)被重視，可穿戴設備將被更多人理解，整個(gè)產(chǎn)業(yè)也會(huì )得到更大程度的重視，那么，隨之而來(lái)的芯片問(wèn)題將成為整個(gè)行業(yè)企業(yè)不得不面直面的核心問(wèn)題。
產(chǎn)業(yè)“缺芯”有點(diǎn)痛
可穿戴設備是繼智能手機之后最火爆，基于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的智能終端硬件。不論是Google、蘋(píng)果、微軟、英特爾，還是三星、SONY等國際巨頭紛紛布局可穿戴設備領(lǐng)域。當然，國內的廠(chǎng)商更為火熱，除了華強北市場(chǎng)的可穿戴設備產(chǎn)品一片“欣欣向榮”之外，一些醫療器械企業(yè)以及傳統實(shí)體企業(yè)，如華為、中興、360、小米、聯(lián)想、盛大、騰訊、世紀佳緣、阿里、李寧等都已涉足這一領(lǐng)域。各種各樣形態(tài)各異的可穿戴設備層出不窮，行業(yè)的火爆與市場(chǎng)的表現似乎并不能成正比，出現了一種兩極分化的處境，業(yè)內外的吐槽聲總是大于贊美聲。
當然這種情況的出現是一個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的正常現象，一方面是新興產(chǎn)業(yè)的崛起，用戶(hù)從認知到接受需要一個(gè)時(shí)間過(guò)程；另外一方面當然是產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品本身需要一個(gè)不斷完善的過(guò)程，而這一過(guò)程中產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節都需要一定的時(shí)間完善、優(yōu)化。
目前，從可穿戴設備來(lái)看，隨著(zhù)產(chǎn)品的不斷微型化，其對低功耗的設計需求提出了更高的要求。但現實(shí)情況是從芯片的設計、產(chǎn)品方案、算法到應用服務(wù)的整條產(chǎn)業(yè)鏈都尚未完善，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都還處于待進(jìn)化的階段。
常規的可穿戴設備產(chǎn)品通常由屏幕、芯片、無(wú)線(xiàn)通信、傳感器這些關(guān)鍵元器件組成。大部分的初創(chuàng )公司為了在這一浪潮中能獲取“利益”，通常選擇供應鏈整合、組裝的方式。普遍的方式是找一個(gè)方案設計方提供產(chǎn)品技術(shù)方案，然后選購芯片、傳感器、顯示屏、無(wú)線(xiàn)通信等模塊，再找設計公司對外觀(guān)進(jìn)行設計、開(kāi)發(fā)，再自定義設計一款APP，租用第三方服務(wù)器，拼拼湊湊就完成了一款產(chǎn)品。更簡(jiǎn)單的一做法則是直接找現成的OEM廠(chǎng)家，換上自己的商標就出來(lái)了一款可穿戴設備。這種整合的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方式，形成的結果就是今天大家所認為的：產(chǎn)品同質(zhì)化，而且缺少“痛點(diǎn)”技術(shù)。
而作為核心要件的可穿戴設備芯片，更是面臨著(zhù)缺失狀態(tài)，致使很多廠(chǎng)家為了快速進(jìn)入市場(chǎng)而采用手機芯片。這結果就是以犧牲產(chǎn)品的美感與性能為代價(jià)，搞出了很多迷你版的類(lèi)手機產(chǎn)品。因為可穿戴設備相比于手機體積更小，而當前的電池技術(shù)又難以支持手機芯片的功耗。
雖然由可穿戴設備趨勢所帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)火爆引起了諸多的芯片廠(chǎng)家重視，一些國際芯片巨頭紛紛推出了專(zhuān)屬的可穿戴芯片，這對于緩減、改善可穿戴設備的性能起到推動(dòng)作用，但還不能徹底改善與滿(mǎn)足可穿戴設備個(gè)性化的需求。這其中，一方面是由于芯片廠(chǎng)商缺乏可穿戴設備的行業(yè)經(jīng)驗與使用經(jīng)驗；另外一方面是可穿戴設備的應用領(lǐng)域廣泛，產(chǎn)品與理念的創(chuàng )新速度超過(guò)了芯片的發(fā)展速度。
造“芯”行動(dòng)蘊藏價(jià)值潛力
隨著(zhù)可穿戴設備的不斷延伸、應用，市場(chǎng)經(jīng)驗的積累將有效推動(dòng)芯片的發(fā)展。同時(shí)，諸多國際巨頭的進(jìn)入，以及國際芯片巨頭的重視，可穿戴設備的“缺芯”問(wèn)題將會(huì )逐步得到解決。而要想更快地解決目前可穿戴設備的缺芯之痛，一方面需要各芯片廠(chǎng)商的努力，另外一方面則還需要給予一些時(shí)間。
在我看來(lái)，未來(lái)的可穿戴設備芯片將會(huì )更加小型化、集成化，并且會(huì )是基于芯片平臺進(jìn)行定制、個(gè)性的融合，開(kāi)源也將會(huì )是未來(lái)芯片的主流。
從整個(gè)產(chǎn)業(yè)的國際分工層面來(lái)看，基于可穿戴設備產(chǎn)業(yè)的芯片是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的一次新的產(chǎn)業(yè)分工機會(huì )，這其中蘊藏著(zhù)巨大的價(jià)值潛力，也是國內企業(yè)抓住下一輪商業(yè)浪潮，并建立核心技術(shù)的一次商業(yè)機會(huì )。盡管目前專(zhuān)屬可穿戴設備的芯片并不完善，但不少企業(yè)已經(jīng)在探索、開(kāi)發(fā)、優(yōu)化各自的芯片平臺，以打造屬于可穿戴設備的專(zhuān)屬芯片。
