隨著(zhù)全球智能手機市場(chǎng)增速的減緩，與之密切相關(guān)的芯片廠(chǎng)商的日子也開(kāi)始偏“軟”。繼上個(gè)季度，主要手機芯片廠(chǎng)商高通、聯(lián)發(fā)科等均出現了營(yíng)收與利潤下滑之后，近日又有傳聞稱(chēng)，芯片廠(chǎng)商Marvell有可能被出售。加之之前博通、英偉達等相繼宣布退出手機芯片市場(chǎng)，手機芯片產(chǎn)業(yè)及相關(guān)廠(chǎng)商在加速整合的同時(shí)，其未來(lái)或者說(shuō)新的藍海究竟在哪里？
與以智能手機為代表的移動(dòng)芯片偏“軟”形成鮮明對比的是，據市場(chǎng)研究機構IC Insights的最新預測報告，與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)鏈接的子系統與各種設備內部的網(wǎng)絡(luò )通訊、感測與控制功能相關(guān)半導體組件市場(chǎng)規模，在2015年可望成長(cháng)29%，達到624億美元。
正是基于上述IoT的巨大市場(chǎng)潛力，手機芯片廠(chǎng)商已然開(kāi)始發(fā)力。例如高通在上個(gè)季度財報中，就稱(chēng)未來(lái)在投資方面要加強管理，即重點(diǎn)投資智能手機芯片和相關(guān)的增長(cháng)機會(huì )，比如領(lǐng)先的調制解調器和其他差異化技術(shù)之外，將重點(diǎn)關(guān)注最高回報機會(huì )，包括數據中心，小型蜂窩和某些垂直IoT投資。而此前花費16億英鎊之巨并購英國芯片制造商CSR（主要從事主要研究語(yǔ)音/音樂(lè )、低功耗藍牙、車(chē)載系統、室內定位與文件成像芯片等）已然是這種策略的最好證明。
實(shí)際上，高通去年在IoT芯片銷(xiāo)售上已經(jīng)悄然實(shí)現了10億美元營(yíng)收，其芯片被用于各種城市基礎設施項目、家用電器、汽車(chē)和可穿戴設備中。據稱(chēng)，去年共有1.2億部搭載高通芯片的智能家居設備出貨。此外，有2000萬(wàn)輛汽車(chē)、20種可穿戴設備采用了高通的芯片，而今年芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收中的10%將來(lái)自于智能手機以外的IoT設備。
除高通之外，三星在也發(fā)布了專(zhuān)為IoT設備打造的系統級芯片Artik。值得一提的是，在這個(gè)芯片背后，是其正在打造的軟件生態(tài)，由三星收購的SmartThings物聯(lián)網(wǎng)云和開(kāi)發(fā)包（開(kāi)發(fā)者現在就可以在此申請），還有大量合作伙伴：Arduino和Arduino IDE、Tembook軟件棧、物聯(lián)網(wǎng)分析平臺Medium One、為物聯(lián)網(wǎng)提供無(wú)線(xiàn)連接的SigFox。
提及生態(tài)系統，在物聯(lián)網(wǎng)操作系統方面，微軟已捷足先登，其將推出一個(gè)稱(chēng)之為Windows 10 IoT Core（物聯(lián)網(wǎng)核心版）的操作系統，能夠運行在A(yíng)TM、超聲波設備以及可穿戴設備上。相比之下，谷歌則在今年的谷歌I/O大會(huì )上推出新的物聯(lián)網(wǎng)計劃，該計劃被命名為Project IoT(Internet of Things)。而在不久前召開(kāi)的HNC2015網(wǎng)絡(luò )大會(huì )上，華為展示了Agile IoT體系，包括一個(gè)控制基本設備、名為L(cháng)iteOS的操作系統。這是華為向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域邁出的最重要一步，物聯(lián)網(wǎng)已吸引了谷歌、英特爾和IBM等重量級企業(yè)投身入各自的相關(guān)標準和通訊協(xié)議。
從上面事實(shí)不難看出，不僅是傳統的手機芯片廠(chǎng)商，業(yè)內都在將IoT作為新的增長(cháng)機會(huì )，而正是由于業(yè)內大佬們的積極參與，IoT的生態(tài)系統正在趨于成熟。
除了IoT之外，不久前芯片巨頭英特爾167億美元并購Altera間接證明了另外一個(gè)巨大芯片市場(chǎng)的潛力，那就是以服務(wù)器芯片為主的數據中心和云計算市場(chǎng)。
眾所周知，傳統PC市場(chǎng)的下滑導致英特爾在此芯片市場(chǎng)的營(yíng)收和利潤不斷下滑，與此同時(shí)，進(jìn)入以智能手機為代表的移動(dòng)芯片市場(chǎng)也是進(jìn)展不利。盡管如此，英特爾得益于在服務(wù)器芯片市場(chǎng)的增長(cháng)（移動(dòng)設備的增加在改變應用模式的同時(shí)，促進(jìn)了對于以服務(wù)器芯片為基礎的數據中心及云計算市場(chǎng)的需求），其業(yè)績(jì)整體表現依然引人注目。正基于此，已經(jīng)賣(mài)掉芯片制造工廠(chǎng)的IBM將自己的Power芯片開(kāi)源，以期借助合作伙伴之力在此市場(chǎng)分得一杯羹。同樣，手機芯片廠(chǎng)商也將目光投向了這個(gè)市場(chǎng)。此前，三星、英偉達等均試圖進(jìn)入這一市場(chǎng)，但終因技術(shù)、市場(chǎng)等諸多因素無(wú)功而返。于是乎，業(yè)內將在此市場(chǎng)對于英特爾最具挑戰和威脅性的厚望寄托在了高通身上。
實(shí)際上早在去年，高通就聲稱(chēng)要進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)，以彌補手機芯片市場(chǎng)增速減緩帶來(lái)的損失。而隨著(zhù)近日其與已經(jīng)與中國貴州省達成諒解備忘錄，即探討成立一個(gè)獨立的中國法人實(shí)體，開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售供中國境內使用的、以高通基于A(yíng)RM架構的服務(wù)器技術(shù)為基礎的芯片組的簽訂，預示著(zhù)高通將與中國的相關(guān)合作伙伴一起正式在服務(wù)器芯片市場(chǎng)發(fā)力。當然，除了高通之外，其手機芯片市場(chǎng)最大競爭對手的聯(lián)發(fā)科據稱(chēng)也正在籌劃進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)。
綜上所述，我們認為，當手機市場(chǎng)增速減緩之時(shí)，傳統手機芯片廠(chǎng)商的多樣化將是其未來(lái)生存和發(fā)展的必然選擇，而IoT和數據中心市場(chǎng)無(wú)疑將是最重要的藍海，誰(shuí)能在上述領(lǐng)域提早布局和發(fā)力，誰(shuí)就有可能在未來(lái)的競爭中立于不敗之地。
