在中國移動集團大力推進TD-LTE網絡發(fā)展時，隨著FDD試驗網牌照的發(fā)放，“后起之秀”中國電信和中國聯(lián)通相繼在獲批在十多個城市開展LTE混合組網試驗，這也為連續(xù)幾個月欠缺“高潮”的國內通信業(yè)注入了一針強心劑。
其實在FDD試驗網牌照頒發(fā)之前，多個城市已經開始建設FDD試驗網已是半公開的事實，加上中國移動已“飛速”建設的幾十萬個TD-LTE基站，三大運營商在4G終端和業(yè)務市場開戰(zhàn)之前鋪墊的網絡條件，和中國移動短時間內攻破的1300萬4G用戶大關，已讓全球運營商“為之驚嘆”。
4G商用戰(zhàn)全面打響后，中國電信日前在首批開放天翼4G手機業(yè)務的16個城市的實體渠道，并計劃7月底推出三星、HTC、LG、宇龍、中興、海信、ViVO、聯(lián)想等多個品牌的13款4G終端產品，其中，不乏三星GalaxyS5、HTCM8d、LGG3、ViVO X3V等明星旗艦機。據悉，這些終端均采用了5英寸以上HD大屏、四核處理器，具有不俗的性能表現(xiàn)，同時，所有的4G終端均支持TDD+FDD的4G制式，滿足4G混合組網的需求。另外，在價格上覆蓋1000元至5000元的各個價位，預計年內，中國電信將與國內外所有主流品牌合作推出近百款4G終端。
而聯(lián)通的4G戰(zhàn)略也同步展開，7月中旬，聯(lián)通“沃易購”平臺為期一周的五省線上集中訂貨會圓滿結束，4G終端訂貨量占比達到了1/3。
網絡能力、終端、資費的三維戰(zhàn)
4G市場推進中，網絡、終端、資費仍是三大關鍵。尤其是在重點吸引新用戶的4G時代，在網絡能力逐漸完善后，全盤照搬3G終端營銷體系如存費送機、購機送費等手段已不足夠吸引市場。
對此，賽立信研究集團的分析師表示，基于4G網絡高速、大容量的特點，加上運營商至今還有龐大的2G、3G存量用戶，未來很長一段時間中國的通信市場都具有2G/3G/4G多種制式并存的特點，這些客觀因素都決定市場對于終端參數如多模、大屏、多核等要求是越來越高的，而合約套餐在流量優(yōu)惠、收費模式、服務創(chuàng)新上也需要考慮更多。
無疑，能夠發(fā)揮4G特點的智能終端，在功能上將主打高清影視、手機網游、在線視頻互動等，這些應用對于手機性能要求較高，會促使手機處理器頻率和核心數量越來越多，屏幕也越來越大。
4G終端的重要技術核心在于芯片，芯片的技術和成本也決定了終端的性能和價格。此前中國移動4G手機采購結果出爐，中興和海信成為兩大贏家，而其所使用的4G芯片均來自于Marvell和聯(lián)發(fā)科，目前，高通和Marvell是僅有的兩家主打五模制式的國際芯片廠商。
高端，已不是4G的主角
在終端界人士看來，手機的連接屬性以及移動網絡制式的復雜性，基帶芯片成為移動芯片研發(fā)中最難攻克的部分，也成為手機芯片市場的關鍵因素。
以通信芯片起家的高通公司，在該領域的具備深厚的技術積累，其“五模十頻”基帶芯片能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網絡制式。憑借這一優(yōu)勢，目前在4G市場，高通成為基帶芯片市場的龍頭。在芯片的市場定位中，高通也是中高端市場活躍度最高的品牌。
但進入2014年下半年，隨著聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩款真八核4G芯片方案正式進軍4G領域，市場上千元級4G終端芯片逐漸豐富，高端，已不再是4G市場的主角。據悉，Marvell也計劃在2014年搶下全球4G手機芯片亞軍寶座，幾大芯片企業(yè)的直接對決，加上展訊、聯(lián)芯、Intel和愛立信等企業(yè)的4G芯片產品也將陸續(xù)商用，將使得2014年下半年中國4G手機芯片市場競局愈益白熱化和復雜化。
但這對終端市場來說無疑是個好消息，意味著高性能、高性價比的4G終端將更快速地實現(xiàn)普及。
終端市場，是芯片的較量
如果從終端上挖掘市場的痛點，芯片無疑是最關鍵的一環(huán)。對此，Marvell此前在采訪中提到了三個重點，一是基帶通訊的穩(wěn)定性，二是影像功能的高品質保證，三是應對移動支付等技術的發(fā)展，基于芯片方案的安全性也非常重要。
但想要滿足這三個關鍵需求，并與其他芯片品牌實現(xiàn)差異化并不是容易的事。進入2014年，智能手機市場的持續(xù)火爆讓上游處理器領域的戰(zhàn)火也不斷升級，激烈的競爭已讓包括博通在內的多個芯片巨頭都選擇了推出這一市場，但“新貴”英特爾及華為海思則在加速在手機芯片領域的布局，近期愛立信也攜一款五模多頻段的基帶芯片重回移動終端市場。
雖然英特爾在智能手機市場一直不太順利，但近期英特爾宣布與瑞芯微達成戰(zhàn)略協(xié)議。正在從入門級和高性價比的平板計算機向智能手機過渡，競爭力不可小視。而華為海思麒麟920打進芯片市場后，業(yè)界有觀點認為海思芯片實力已經趕上高通，但技術專家從它們的ARMCortex架構以及工藝制程上分析稱，麒麟的后續(xù)功力還有待驗證。
對于芯片企業(yè)在4G大潮下的競爭，手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝的看法是，針對目前4G手機芯片三強競爭優(yōu)勢來比較，高通擁有IP、知名度等競爭優(yōu)勢，Marvell具備領先推出4G手機芯片逾半年的時間差優(yōu)勢，而聯(lián)發(fā)科則掌握著智能手機供應鏈完整的生態(tài)系統(tǒng)。
其中，Marvell的4G時間差有優(yōu)勢也來源于其在3G時代的積累和對終端需求的了解。目前，Marvell的4G單芯片方案已用戶酷派、聯(lián)想、海信、華為、三星等一大批手機廠商，在中國移動一季度的4G終端市場中，使用Marvell芯片的產品在中國移動前六名銷量的手機中取得了第二、第四和第六名，僅次于iphone5S和三星GalaxyNote3。
“時間差”優(yōu)勢還為Marvell提供了產品性能上的競爭力。其早些時候推出的PXA1088LTE，除了支持高性能、低功耗的移動計算，支持全球所有寬帶標準，可實現(xiàn)無縫全球漫游，同時還融入了四核ARMCortex-A7的性能，采用了成熟且經過現(xiàn)場驗證的Marvell5模式調制解調器技術，作為低成本的Linux和Android移動平臺，直接帶動了4G終端的大規(guī)模普及。
在今年巴塞羅那MWC展上，不少終端廠商已推出了面向LTE-A的更高速率4G終端方案。當時，Marvell也展出了Category7的芯片，實現(xiàn)了下行300Mbit/s、上行100Mbit/s，據悉到今年底以及2015年初，這些產品將通過華為、中興等基站廠商的互聯(lián)接測試以及運營商的認證，并實現(xiàn)量產。
三星、聯(lián)發(fā)科等紛紛在今年推出了64位處理器，Marvell也曝光了旗下首款64位移動處理器PXA1928，開始加速向64位技術的演進。此外，對于VoLTE過渡方案和終極方案，Marvell也緊跟運營商的需求提出了雙連接、CFSB等一系列方案。此前，Marvell已是國內第一家在TD-LTE網絡上實現(xiàn)端到端VoLTE技術支持的芯片廠商，也是首批參加中國移動VoLTE功能驗證的廠家
從眾多芯片企業(yè)在4G技術和市場上的一系列緊鑼密鼓的策略來看，4G終端市場，早已不僅僅是手機企業(yè)的較量。
編 輯：孔垂帥
