今日，中興通訊宣布，其自主研發(fā)的ZX297510 LTE多模芯片平臺通過中國移動終端公司品質保障部測試，正式獲得中國移動LTE多模芯片平臺認證，這是國內首款28 nm的LTE多模芯片平臺通過該項認證，標志著國產自研LTE多模終端芯片應用已經達到業(yè)界一流水平，打破了國外芯片廠商的長期壟斷地位，增強了國內芯片核心競爭力，將進一步推動國內LTE終端的發(fā)展和普及。
ZX297510是中興通訊旗下中興微電子自主研發(fā)的第三代終端基帶芯片，是國內首款基于28nm的TD-LTE/LTE FDD/TDS/GSM 商用芯片，其芯片平臺支持R9 LTE Cat 4、四模十八頻。ZX297510產品范圍可覆蓋LTE MiFi、數(shù)據(jù)卡、CPE、智能機、通話平板電腦以及各類模塊產品，并支持SoftAP功能，大大降低了客戶整體解決方案的成本。特有的智能機語音方案可同時支持SGLTE（Simultaneous GSM and LTE）雙待方案和CSFB（CS Fallback）、VoLTE、SRVCC（Single Radio Voice Call Continuity）單待方案，可以滿足不同客戶需求，縮短產品上市周期�；赯X297510 LTE多模芯片平臺的終端，一次性通過了中國移動外場測試，各項性能指標表現(xiàn)優(yōu)異。
中興微電子在國內LTE多模終端芯片的研發(fā)和應用上一直處于領先位置。早在2011年2月，就推出了國內首款TD-LTE/TD-S/LTE FDD/GSM 四模芯片ZX297500。中興微電子注重專利布局，申請量逐年上升，截止2014年累計申請專利已超過千件。未來中興微電子將加大投入，在移動通訊演進技術TD-LTE、LTE FDD系統(tǒng)基站和終端核心芯片上持續(xù)研發(fā)，確保在移動通信領域核心技術和知識產權的主導地位。
