CTI論壇(ctiforum)8月29日消息（記者 凡易)：大唐電信作為國內信息通信技術的骨干企業(yè)，通過多年的自主研發(fā)，已經成為國內領先的終端芯片設計和制造廠商，并與中芯國際協(xié)同研發(fā)，自主開發(fā)系列終端芯片及解決方案、無線模塊及專業(yè)測試終端等產品，為終端廠商及手機設計公司提供領先的TD-SCDMA/TD-LTE以及多模多頻終端芯片、無線模塊與整體解決方案，并提供TD-SCDMA/TD-LTE專業(yè)測試工具。
大唐電信董事長兼總裁曹斌認為，我國自主知識產權的4G標準TD-LTE已矗立于國際前沿——2010年10月，被ITU接納為4G國際技術標準。截止2012年底，全球范圍內已有13家運營商開通了14個商用TD-LTE服務。此外，全球已經開通的TD-LTE試驗網超過63個，TD-LTE全球市場已大規(guī)模啟動。TD-LTE發(fā)展瓶頸主要在于終端芯片技術，LTE芯片的大規(guī)模商用需要解決多項核心技術：一是多模多頻的實現(xiàn)，LTE的到來將形成2G/3G/4G多種網絡制式共存的局面，對此業(yè)界已經達成LTE芯片多模多頻發(fā)展的共識；二是采用高工藝（至少28nm）的單芯片解決方案，進而縮小芯片尺寸，為靈活設計終端提供可能，更好地實現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐下的功耗優(yōu)化。
目前，大唐電信旗下的聯(lián)芯科技已發(fā)布多款多模多頻移動終端和數(shù)據(jù)終端芯片，并被國內外廠商大規(guī)模應用。TD-SCDMA終端芯片市場份額近百分之二十，客戶累計達30家，共有304款終端入網。公司自主設計制造的雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810，被“中華酷聯(lián)”等終端廠商廣泛采用；同時還推出支持LTE-TDD/TD-HSPA/GGE的多模芯片LC1761和LTE-TDD/LTE-FDD雙模基帶芯片LC1761L，兩款芯片為業(yè)界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法、3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，滿足LTE預商用背景下對于多模終端的需求。
進入2013年，聯(lián)芯科技又推出四核智能終端SoC芯片LC1813，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，以及高集成度PMU、Codec芯片，并搭載性能優(yōu)異的射頻芯片。與此同時，LC1813繼承了明星產品TD雙核芯片LC1810的所有軟件特性，使得終端廠商的設計開發(fā)無縫銜接，提升產品推出效率。
目前，隨著智能終端和應用服務的快速發(fā)展，移動互聯(lián)網已經開始滲透到人們生活的各個層面，移動支付、智能語音、NFC、HTLM5及各類傳感器技術的廣泛應用，使得移動互聯(lián)網和物聯(lián)網產業(yè)的融合趨勢更加明顯，平臺級、企業(yè)級應用的打造以及運營服務能力的提升，將成為移動互聯(lián)網產業(yè)新的增長點。大唐電信緊抓機遇，加緊布局，持續(xù)加強4G產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，提升芯片設計、終端設計和軟件應用能力，切實提升核心競爭力；在戰(zhàn)略新興產業(yè)方面，繼續(xù)完善產業(yè)布局，創(chuàng)新商業(yè)模式，促進物聯(lián)網、移動互聯(lián)網等產業(yè)的融合發(fā)展，以市場和客戶需求為導向，實現(xiàn)TD-LTE產業(yè)跨越式發(fā)展！
