CTI論壇(ctiforum)7月17消息(記者 李文杰):高通旗下Atheros近日發(fā)布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明Wi-Fi芯片演進(jìn)到更高數據傳輸速率和容量的產(chǎn)品組合的下一次革命,有助于刺激市場(chǎng)對Wi-Fi路由器和支持Wi-Fi功能的移動(dòng)終端的需求。Strategy Analytics射頻&無(wú)線(xiàn)元器件(RFWC)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《Wi-Fi芯片和射頻前后端機會(huì ):802.11ac、廣告、手機、新標準和應用》預計,2018年支持MU-MIMO技術(shù)的802.11n/ac的芯片有助于推動(dòng)Wi-Fi市場(chǎng)達30億系統出貨量,同時(shí),得益于Skyworks、RFMD、TriQuint和其它供應商,Wi-Fi的增長(cháng)推動(dòng)外置射頻功率放大器的市場(chǎng)以高于2013年銷(xiāo)量的50%以上的速度增長(cháng)。
基于對在24種的Wi-Fi系統中采用的Wi-Fi和無(wú)線(xiàn)電元器件架構的詳細分析,該報告包括歷史出貨量預估和最新Wi-Fi無(wú)線(xiàn)SoCs和功率放大器的規格。
Strategy Analytics總監Christopher Taylor談到:“Wi-Fi芯片供應商一直在努力將低噪聲放大器、擴音裝置和射頻開(kāi)關(guān)結合進(jìn)芯片中。但移動(dòng)到更小的CMOS節點(diǎn)和更高的吞吐量,以及在802.11ac的5GHz線(xiàn)性中整合射頻功能更具挑戰性。因為,許多即將到來(lái)的WI-Fi終端將在未來(lái)五年中使用外置功率放大器。”
Strategy Analytics高級半導體應用服務(wù)總監Eric Higham評論到:“外置CMOS功率放大器已開(kāi)始與正如在蜂窩網(wǎng)絡(luò )中一樣的Wi-Fi中基于砷化鎵的擴音裝置競爭,然而,尤其在諸如在基礎設施中的802.11ac Wi-Fi等高性能應用中,砷化鎵在可預見(jiàn)的未來(lái)中仍保持其地位。”
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