據(jù)報道，由于蘋果搶占了臺積電的大部分3nm線，臺積電已經(jīng)無法接受其他主要企業(yè)客戶的代工訂單，高通、AMD、英特爾等都顯示出向三星電子下訂單的跡象。

　　據(jù)悉，最初臺積電分配了約10%的3nm生產(chǎn)線來完成英特爾的訂單。然而，由于設計延遲，英特爾決定推遲其計劃外包給臺積電的下一代中央處理器(CPU)的生產(chǎn)。

　　業(yè)內(nèi)人士透露，2023年臺積電將全部的3nm(N3)生產(chǎn)線用于生產(chǎn)蘋果iPhone15系列的移動應用處理器(AP)A17，以及蘋果計劃推出應用于MacBook筆記本電腦的M3芯片。

　　報道指出，受此影響，臺積電今年3nm工藝產(chǎn)量預計將大幅下降。今年第四季度，臺積電3nm產(chǎn)量預計將從每月8萬至10萬片下降至每月5萬至6萬片。

　　專家預測，由于臺積電3nm線有限，除蘋果外的無晶圓廠公司明年向臺積電下訂單的競爭將會加劇。最終，未能向臺積電下訂單的無晶圓廠公司將轉(zhuǎn)向三星電子。

　　報道稱，三星的3nm工藝的每片晶圓生產(chǎn)價格低于臺積電，在價格競爭力方面具有優(yōu)勢。此前，三星電子贏得了高通全部驍龍8 Gen 1芯片訂單，但由于4nm工藝良率難以穩(wěn)定，將驍龍8+ Gen 1芯片和驍龍8Gen 2芯片訂單輸給了臺積電。

　　據(jù)預計，三星3nm良率將超過60%。與臺積電目前55%的3nm芯片良率相比，三星的更高。但外媒8月報道稱，目前臺積電3nm良率已達70%-80%。