日本新聞網(wǎng)站Newswitch 25日報導(dǎo)，英國調(diào)查公司IDTechEx公布預(yù)測報告指出，今后10年間(2023-2033年)車用芯片需求預(yù)估將倍增。 IDTechEx表示，隨著「CASE(Connected聯(lián)網(wǎng)、Autonomous自動駕駛、Shared&Services共享&服務(wù)和Electric電動化)」普及，預(yù)估自2023年起的10年間車載MCU需求將以年平均成長率9.4%的速度呈現(xiàn)增長， 特別是先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛用芯片的年平均成長率預(yù)估將高達29%。
IDTechEx指出，在激光雷達(LiDAR)領(lǐng)域上，砷化銦鎵(InGaAs)、氮化鎵(GaN)等非硅系芯片需求將加速; 另一方面，隨著高性能需求，車用芯片也將進一步無晶圓廠(Fabless)化，對晶圓代工廠的依賴度將攀高。
IDTechEx表示，就像美國特斯拉(Tesla)自行設(shè)計ADAS控制芯片并委外生產(chǎn)那樣，今后車廠將開始自行設(shè)計芯片，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將因此發(fā)生改變。
