報告顯示，得益于客戶(hù)的長(cháng)期協(xié)議(LTA)、更高的鑄造價(jià)格、工藝收縮和工廠(chǎng)擴張，2022年全球晶圓代工市場(chǎng)規模增長(cháng)了27.9%，創(chuàng )下新高。

　　回顧2022年，晶圓代工行業(yè)表現良好。2022年，排名前10位的廠(chǎng)商均實(shí)現了兩位數的收入增長(cháng)，包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)、華虹宏力(HhGrace)、力積電(PSMC)、世界先進(jìn)(VIS)、高塔半導體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

　　領(lǐng)先供應商臺積電的先進(jìn)工藝不斷發(fā)展，其市場(chǎng)份額從2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。受最近3/4/5納米晶圓訂單逐漸增加的推動(dòng)，臺積電的市場(chǎng)份額預計將在2023年進(jìn)一步上升。

　　中國大陸的代工廠(chǎng)商積極開(kāi)發(fā)成熟的工藝流程，2022年市場(chǎng)占有率從2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增長(cháng)超過(guò)30%。

　　IDC預計，2023年全球鑄造市場(chǎng)規模將小幅下降6.5%。與整個(gè)半導體供應鏈相比，晶圓代工行業(yè)跌幅較小，預計整個(gè)行業(yè)將在2024年回到正軌。