6月14日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)在最新《半導體材料市場(chǎng)報告》中指出，2022年全球半導體材料市場(chǎng)年增長(cháng)率為8.9%，營(yíng)收達727億美元，超越2021年創(chuàng )下668億美元的市場(chǎng)最高紀錄。

　　從細分領(lǐng)域來(lái)看，2022年晶圓制造材料和封裝材料營(yíng)收分別達到447億美元和280億美元，成長(cháng)10.5%和6.3%。硅晶圓、電子氣體和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)中成長(cháng)表現最為穩健，另外有機基板領(lǐng)域則大幅帶動(dòng)了封裝材料市場(chǎng)的成長(cháng)。

　　從國家和地區的表現來(lái)看，中國臺灣連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場(chǎng)，總金額達201億美元，SEMI指出，中國臺灣的優(yōu)勢在于大規模晶圓代工能力和先進(jìn)封裝基地。

　　

 

　　同時(shí)，中國大陸維持可觀(guān)的年成長(cháng)率表現，在2022年排名第2，總金額達129.7億美元。而韓國則位居第3大的半導體材料消費市場(chǎng)，總金額為129億美元。此外，多數地區去年皆實(shí)現了高個(gè)位數或雙位數的增長(cháng)率，歐洲增幅最大為15.6%，其次是中國臺灣，年增13.6%，日本則下降1%。